芯源微發(fā)布前道單片式化學清洗機與SiC劃片裂片一體機
在半導體行業(yè)的年度盛事SEMICON China 2024展會期間，芯源微在上海隆重舉行了新品發(fā)布暨行業(yè)交流會。此次活動，芯源微向業(yè)界推出了兩款備受矚目的新品——前道單片式化學清洗機和全自動SiC劃片裂片一體機。
前道單片式化學清洗機是芯源微針對半導體制造過程中的清洗環(huán)節(jié)推出的創(chuàng)新產品。該清洗機廣泛應用于薄膜前后清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種工藝，工藝覆蓋率高達80%以上。特別值得一提的是，芯源微將高溫SPM作為重點研發(fā)工藝，致力于提升機臺UP Time和刻蝕一致性，以滿足客戶對清洗工藝的嚴苛要求。
全自動SiC劃片裂片一體機則是芯源微在SiC材料加工領域的又一力作。該設備能夠高效、精準地完成SiC材料的劃片和裂片，提升生產效率，降低生產成本，為SiC材料的廣泛應用提供了有力支持。
此次新品的發(fā)布，不僅展示了芯源微在半導體制造設備領域的深厚實力，也為半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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