日前,瑞能半導(dǎo)體2025亞太區(qū)經(jīng)銷商大會在越南胡志明成功舉辦。來自東南亞、日本及韓國等地區(qū)的10家核心分銷商、超過40位行業(yè)伙伴齊聚一堂,共同參與了這場年度技術(shù)盛會。作為瑞能半導(dǎo)體在亞太區(qū)
發(fā)表于 07-16 16:46
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目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
發(fā)表于 07-11 14:49
進入過無塵間光刻區(qū)的朋友,應(yīng)該都知道光刻區(qū)里用的都是黃燈,這個看似很簡單的問題的背后卻蘊含了很多鮮為人知的道理,那為什么實驗室光刻要用黃光呢? 光刻是微流控芯片制造中的重要工藝之一。簡單來說,它是
發(fā)表于 06-16 14:36
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隨著現(xiàn)代社會生物及半導(dǎo)體等高新技術(shù)及實驗科技的大發(fā)展,國家“十三五”期間及“十四五”期間基因生物,生物制藥及半導(dǎo)體,精密電子等相關(guān)領(lǐng)域快速發(fā)展,對潔凈空間場所的需求越來越多,與此同時根據(jù)潔凈場所內(nèi)
發(fā)表于 06-09 13:56
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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
發(fā)表于 05-10 22:32
日前,2025瑞能半導(dǎo)體(大中國區(qū))經(jīng)銷商大會在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會以“瑞光照芯力·能量啟未來”為主題,匯聚了瑞能半導(dǎo)體布局大中國區(qū)的長期核心經(jīng)銷商伙伴。
發(fā)表于 04-28 16:42
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在芯片制造這個高科技領(lǐng)域,無塵室堪稱幕后英雄,它就像一個精心打造的 “純凈世界”,為精密的芯片生產(chǎn)筑牢了關(guān)鍵防線。 今天,就帶大家走進浙江季豐電子科技有限公司的嘉善測試廠,深度揭秘其無塵室的神秘之處
發(fā)表于 03-08 13:55
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近日,艾默生測試與測量業(yè)務(wù)集團(前身為NI)與半導(dǎo)體封裝測試解決方案的專業(yè)品牌蔚華科技攜手宣布,雙方將共同建設(shè)亞太區(qū)首座功率半導(dǎo)體動態(tài)可靠度驗證實驗室。這一舉措旨在滿足亞太地區(qū)日益增長的功率半
發(fā)表于 01-15 16:48
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本書深入淺出,沒有晦澀難懂的公式和高深的理論,有的是豐富的彩色配圖,可以作為一本案頭小品來看,看完本書之后對制造半導(dǎo)體芯片的工藝等有個基本全面的了解。
跟著本書就好比參觀了一遍制造工廠和生產(chǎn)線
發(fā)表于 12-16 22:47
半導(dǎo)體組成的pn結(jié)、發(fā)射光的有源層、以及反射光的有涂層的鏡面組成。激光二極管的發(fā)光原理是當電流流動時電子和空穴復(fù)合,此時輻射出的光子在有源層內(nèi)被放大,并在諧振器內(nèi)被反射,形成激光。我們先來了解一下激光
發(fā)表于 11-08 11:32
如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
?他們已經(jīng)把晶體管重新做出來了,但是它的效能達不到美國的水平。所以,日本當時有這么一個感概:對于像半導(dǎo)體這么一個技術(shù),哪怕只是簡單的復(fù)制,能夠復(fù)制成功也是極其了不起的事情。這句話對今天的中國仍然有很大
發(fā)表于 11-04 12:00
制成的,常見的半導(dǎo)體材料有硅(Si)和鍺(Ge)。半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間,可以通過摻雜雜質(zhì)來改變其導(dǎo)電性。 1.2 PN結(jié) 半導(dǎo)體
發(fā)表于 10-15 14:55
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功率半導(dǎo)體的封裝方式多種多樣,這些封裝方式不僅保護了功率半導(dǎo)體芯片,還提供了電氣和機械連接,確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導(dǎo)體主要封裝方式的詳細闡述。
發(fā)表于 07-24 11:17
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