AI智駕芯片競爭愈發(fā)激烈。

今日，智駕科技頭部企業(yè)地平線（HorizonRobotics）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。

作為市場領(lǐng)先的乘用車高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動駕駛（AD）解決方案供應(yīng)商，地平線已大規(guī)模量產(chǎn)軟硬結(jié)合的解決方案，是智能汽車轉(zhuǎn)型及商業(yè)化的關(guān)鍵推動者。其解決方案結(jié)合了領(lǐng)先的算法、專用的軟件和先進的處理硬件，為高級輔助和高階自動駕駛提供核心技術(shù)，從而提高駕駛員和乘客的安全性和體驗感。

作為首家提供前裝量產(chǎn)的ADAS和AD解決方案的中國公司，地平線目前已是最大的提供前裝量產(chǎn)ADAS和AD解決方案的中國公司；處理硬件解決方案交付量達到500萬。即從2022年至2023年，地平線ADAS和AD解決方案的裝機量增長4倍。公司的智駕方案已經(jīng)被24家OEM（31個OEM品牌）的超過230款車型采用，2023年獲得的車型定點項目超過100個；并與前10大中國OEM均達成合作。在此背景下，地平線2023年收入達到16億元，近三年的收入復(fù)合增長率達82.3%，實現(xiàn)規(guī)?；鲩L。

此次若成功上市，將進一步提高地平線的市場競爭力，助力企業(yè)邁向發(fā)展新臺階。

地平線是目前國內(nèi)唯一一家車規(guī)級AI芯片大規(guī)模前裝量產(chǎn)的企業(yè)。地平線于2015年由人工智能和深度學(xué)習(xí)科學(xué)家余凱博士創(chuàng)立，2017年，地平線即推出了中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線又先后推出中國首款車規(guī)級AI芯片——征程2、新一代AIoT智能應(yīng)用加速引擎——旭日2。2020年，地平線進一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3和全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺旭日3。地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片——征程5，單芯片AI算力達128TOPS。隨著征程5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺型企業(yè)。

在發(fā)展過程中，地平線因所處賽道的關(guān)鍵性和自身技術(shù)的領(lǐng)先性受到資本方的大量關(guān)注。早在天使輪融資中，地平線就獲得了晨興資本、高瓴資本、紅杉中國、金沙江創(chuàng)投等一眾豪華投資機構(gòu)的青睞，融資金額高達數(shù)百萬美元。此后，地平線一直保持著較快的融資節(jié)奏，尤其是2020年12月至2021年6月，地平線創(chuàng)造了連續(xù)七個月，每月一輪融資的記錄，其C輪融資也從C1輪融到了C7輪，投后估值高達50億美元。

2022年9月，地平線又獲得了奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資。據(jù)悉，該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用，同時雙方宣布在目前車載智能交互領(lǐng)域的合作基礎(chǔ)上，開啟面向高階輔助駕駛領(lǐng)域的全新合作。

在獲得奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資之后，地平線的投后估值飆升至80億美元，是自動駕駛行業(yè)當之無愧的“獨角獸”。目前，除了眾多汽車企業(yè)之外，地平線已經(jīng)和四維圖新、安波福、均勝電子、采埃孚等各領(lǐng)域頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。

從當前智能駕駛芯片公開市場格局來看，主要呈現(xiàn)出Mobileye、英偉達及高通“三分天下”之勢，但行業(yè)寡頭格局尚未形成，國內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面基本同步。汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍海市場正吸引多方入場，形成消費電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業(yè)市場格局有待重塑。

地平線智能駕駛產(chǎn)品規(guī)劃與市場總經(jīng)理呂鵬曾表示，芯片賽道破局確實難度較高，但智駕芯片正處于高速發(fā)展期，迭代速度很快，每一代智駕芯片其實都有一個相應(yīng)的市場窗口期。初創(chuàng)型玩家破局的關(guān)鍵，是抓住窗口期推出合適的產(chǎn)品，且能確保產(chǎn)品達到一定的成熟度（包括芯片可靠性、穩(wěn)定性，工具鏈的成熟性等）。

如今，針對智駕行業(yè)的多元格局，地平線能夠提供多樣化合作模式，滿足不同客戶需求。地平線的核心產(chǎn)品為智駕芯片，同時圍繞芯片提供軟件方案的支持，因此具備多種不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、傳感器合作，軟件商合作，以及Maas/Taas合作等。

審核編輯：劉清