意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布，公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術(shù)，并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果，旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理器的升級(jí)進(jìn)化。

據(jù)悉，該新工藝技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了嵌入式處理應(yīng)用性能和功耗的巨大飛躍，而且能夠集成更大容量的存儲(chǔ)器和更多的模擬及數(shù)字外設(shè)，為嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用帶來(lái)了更廣闊的可能性。

基于這項(xiàng)新技術(shù)的下一代STM32微控制器的首款產(chǎn)品將于2024年下半年開(kāi)始向部分客戶提供樣片，預(yù)計(jì)于2025年下半年正式投入生產(chǎn)。這一舉措無(wú)疑將加速嵌入式處理器市場(chǎng)的發(fā)展，為相關(guān)行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新和機(jī)遇。

此次意法半導(dǎo)體的新工藝技術(shù)的發(fā)布，再次證明了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力。未來(lái)，我們期待意法半導(dǎo)體能夠繼續(xù)推出更多具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的產(chǎn)品，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入更多動(dòng)力。