成都佳馳電子科技股份有限公司，簡稱佳馳科技，近日在資本市場邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財務數據版本的各項審核問詢回復，并正式提交注冊，全力沖刺科創(chuàng)板IPO。

佳馳科技作為業(yè)內領先的電磁功能材料與結構提供商，主營業(yè)務涵蓋隱身功能涂層材料、隱身功能結構件以及電子信息領域電磁兼容材料的設計、制造、測試、銷售與服務。此次IPO，佳馳科技計劃募資高達12.45億元，以進一步推動公司的快速發(fā)展。

根據募資計劃，佳馳科技將把6.18億元用于電磁功能材料與結構生產制造基地建設項目，以提升產能和效率；3.27億元將投入電磁功能材料與結構研發(fā)中心建設項目，加強公司的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力；另外3億元將用于補充營運資金，確保公司業(yè)務的穩(wěn)健運營。

佳馳科技的這一舉措，不僅體現了公司對未來發(fā)展的堅定信心，也彰顯了其在電磁功能材料與結構領域的深厚積累和前瞻布局。我們期待佳馳科技成功登陸科創(chuàng)板，開啟新的征程，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和突破。