意法半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官黃崇仁4月2日在東京稱，“低價(jià)格人工智能芯片”將成為未來(lái)主要趨勢(shì)。

他認(rèn)為，像Nvidia的服務(wù)器AI芯片過于昂貴。黃崇仁透露，他們力積電能夠研發(fā)出低能耗和低成本的AI芯片。他說(shuō)：“不管是邏輯、存儲(chǔ)還是其他芯片，我們都有能力生產(chǎn)?！?/p>

此外，力積電正與日本SBI Holdings在日本宮城縣建設(shè)晶圓廠。這個(gè)由二個(gè)階段組成項(xiàng)目中，第1階段于2027年完工，月產(chǎn)量可達(dá)到1萬(wàn)張12英寸硅晶圓，包括了40nm和55nm的芯片;而第2階段定于2029年開始，在除前述產(chǎn)品外，還計(jì)劃生產(chǎn)28nm以及采用WoW（Wafer-on-Wafer）技術(shù)的芯片，滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)下工廠的月產(chǎn)量將達(dá)到4萬(wàn)片。

在此次講話中，黃崇仁強(qiáng)調(diào)了中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在推動(dòng)全球AI科技發(fā)展中的重要作用和貢獻(xiàn)。他提到，因?yàn)榕_(tái)積電擁有豐富的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，所以可以幫助世界各地更好地參與到AI科技革命中來(lái)。

黃崇仁表示，中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工業(yè)位居全球之首，并且力積電為了響應(yīng)這種優(yōu)勢(shì)，制定了名為Global Link的全球策略。這個(gè)概念基于其超過30年的晶圓廠建設(shè)、運(yùn)營(yíng)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，以Fab IP的創(chuàng)新方式向全球供應(yīng)半導(dǎo)體制造資源。