4月7日報道，“蔚來與芯聯集成的合作伙伴大會以及蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”于3月29日在芯聯集成紹興總部舉辦，蔚來高級副總裁曾澍湘、芯聯集成總經理趙奇出席并主持了C樣模型揭幕儀式。

曾澍湘先生在活動中提到：雙方合作的SiC項目經過艱難險阻，如今已步入實質性量產階段。

據了解，SiC（碳化硅）作為第三代半導體的重要代表，擁有超越硅的諸多優(yōu)點，例如開關頻率高、禁帶寬、擊穿電場強、熱傳導優(yōu)秀。這些特質使得碳化硅器件在高溫、高壓、高頻領域表現出卓越的性能和能效，在航空航天、新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電、智能電網等領域已得到廣泛應用。

此外，2023年12月，芯聯集成與蔚來簽署了長期戰(zhàn)略合作協議，以供應其SiC芯片及模塊產品。今年一月份，雙方又簽署了關于SiC模塊產品的生產供貨協議，芯聯集成也有幸成為蔚來首款1200V SiC模塊的生產供應商。