隨著日本加大對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的投入力度，信越化學決定斥資約830億日元（相當于5.47億美元），在日本已經(jīng)沉寂超過半個世紀的群馬縣伊勢崎市設立新廠。這家占地面積達15萬平方米的新廠預計將于2026年落成，主營業(yè)務為生產(chǎn)光刻膠及晶圓制造所需的相關材料。

值得注意的是，這是信越化學自1970年后再次在日本設立全新工廠，此前工廠主要從事氯乙烯等原材料的生產(chǎn)。這家位于伊勢崎市的工廠未來將發(fā)展成為信越化學半導體材料的戰(zhàn)略樞紐，承擔著開拓海外市場如韓國、美國以及其他國家的重任。此外，信越還打算在此處開展科研工作。

在眾多同行者的競爭中，信越化學穩(wěn)居全球光刻膠市場的領先地位，擁有近20%的市場份額。特別是在高端領域，其所占份額至少達到40%。目前，信越化學主要在中國臺灣和日本新瀉縣生產(chǎn)光刻膠材料，并在最近兩年先后擴大了兩地的產(chǎn)能。

與此同時，三井化學也在積極行動，準備在山口縣擴展旗下工廠，專門生產(chǎn)用于保證光罩抗磨損和防塵等功能的薄膜。該項目預計需投資50億至90億日元，于2025年或2026年正式投入運營。

面對芯片制造業(yè)的快速擴張，日本政府正努力增加本土半導體產(chǎn)量，改善經(jīng)濟安全。眾多企業(yè)加入到芯片制造材料的供應保障行列當中，尤其在諸如信越化學、三井化學這樣的領軍企業(yè)推動下，預計能夠進一步加強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的安全性。

除此之外，富士膠片已啟動在日本生產(chǎn)用于芯片拋光過程中的CMP漿料的項目；而Nippon Sanso Holdings也計劃在2026年逐步實現(xiàn)氖氣在日本的國產(chǎn)化，實現(xiàn)芯片制造所需氣體品類的全覆蓋。

可以說，日本在芯片制造業(yè)原料供應方面始終處于行業(yè)前列，這得益于長時間以來對各類高難度、難以復制的先進技術的深入研究和開發(fā)。根據(jù)Omdia公布的數(shù)據(jù)，日本在六大關鍵芯片制造材料領域占有率高達50%以上，遙勝韓國（13%）和中國臺灣（17%）。