英特爾Gaudi 3人工智能加速器：五納米制程，含十模塊
4月9日，英特爾發(fā)布了一條含有多達十個集成模塊的新型復合芯片圖片的官方推文，以此作為即將于今晚北京時間23:30舉行的Vision 2024活動的預告。
據(jù)了解，此款神秘芯片被網友們推測為英特爾的Gaudi 3人工智能加速器。
在視頻呈現(xiàn)中可以清晰地看到這款名為Gaudi 3的芯片由包括兩個計算模塊和八個HBM模塊在內的總共十個主要功能模塊組成。
同時，之前有英特爾內部人員透露，這次的全新Gaudi 3將采用先進的5納米工藝制造，預計其算力、網絡帶寬以及HBM內存帶寬將比前作Gaudi 2提升四倍、兩倍和1.5倍。預示著這款升級版的Gaudi 3將于今年正式面世。
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