4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢中國光谷科技會展中心開幕。海內(nèi)外化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，9位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人，800多家企業(yè)代表，來自全球的200多家企業(yè)參展，近萬名觀眾到場觀展觀會，共話行業(yè)前沿論題及第三代半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，共謀合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的春天。本屆論壇與博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦。連續(xù)兩屆在光谷舉辦的這一展會，已成為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性盛會。

強(qiáng)鏈延鏈 共建化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域資源投入達(dá)到了近幾十年新的高峰，競爭趨于白熱化。中國的工業(yè)化和下一步高質(zhì)量發(fā)展，新材料是所有的高端領(lǐng)域發(fā)展的基礎(chǔ)和引導(dǎo)，是世界新型工業(yè)化在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力提升的基盤技術(shù)。以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體在全球信息和人員發(fā)展中發(fā)揮著和將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇在致辭時表示，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體在全球信息和能源發(fā)展中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是我國重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要突破口。當(dāng)前我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，有機(jī)會形成有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)體系。

論壇現(xiàn)場，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲發(fā)布《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2023）》，她指出，2023年，伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸復(fù)蘇，以及電動汽車、新能源等應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得顯著進(jìn)步。

作為湖北省十大實驗室之一，以建設(shè)世界領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新中心為愿景，成立3年來，九峰山實驗室已在中國光谷建立起先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體科研及中試平臺。九峰山實驗室主任丁琪超發(fā)布九峰山實驗室2024研發(fā)服務(wù)體系?！皩嶒炇蚁Ｍ蛟旃?、開放、共享的平臺，與更多合作伙伴共同點亮化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的‘燈塔’?！倍＄鞒硎?。

去年舉行的首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會上，光谷圍繞打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地，發(fā)布九峰山科技園規(guī)劃，設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，正式吹響化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沖鋒號。光谷因光而興、逐芯前行，一路芯光燦爛，獲批國家光電子信息產(chǎn)業(yè)基地，打造了獨樹一幟的光電子信息產(chǎn)業(yè)。在集成電路領(lǐng)域，光谷集聚了一批鏈主企業(yè)，形成了以存儲器為核心、化合物半導(dǎo)體突破性發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局?！耙缓巳齾^(qū)，雙軸交匯”的九峰山科技園加快建設(shè)，長飛先進(jìn)、先導(dǎo)稀材等百億級項目相繼啟動建設(shè)，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從點上開花走向鏈上成景。

開幕式上，12個項目集中簽約，總金額179億元。這些項目覆蓋芯片設(shè)計、制造、檢測、應(yīng)用等多個環(huán)節(jié)，助力光谷加快打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，形成完整化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。未來，光谷將誠邀更多半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)，參與構(gòu)建中國光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，攜手打造世界化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

聚勢賦能 推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正當(dāng)時，隨著智能數(shù)字化時代的快速發(fā)展，正在深層次帶來社會、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等多個領(lǐng)域的偉大變革。人工智能、數(shù)據(jù)安全、6G、專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域市場需求增長有望進(jìn)一步刺激化合物半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模增長。新的時代背景對化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈帶來全方位、變革性的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

開幕大會主旨報告環(huán)節(jié)，由中國工程院院士、華中科技大學(xué)尤政，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)劉勝領(lǐng)銜，與EV Group首席鍵合科學(xué)家Viorel Dragoi，英特爾實驗室資深首席科學(xué)家榮海生，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁劉煊杰，華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司首席科學(xué)家黃伯寧，云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰，NI公司副總裁Frank Heidemann，株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學(xué)家劉國友，武漢華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司副總裁熊文、九峰山實驗室領(lǐng)域首席科學(xué)家閆春輝等科研界、產(chǎn)業(yè)界代表聯(lián)袂帶來精彩報告。11大主旨報告從系統(tǒng)、材料、技術(shù)、平臺，標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用等角度出發(fā)，涉及智能系統(tǒng)技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)、硅光平臺，鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料，大功率半導(dǎo)體技術(shù)，全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)、光電子技術(shù)等，兼顧前瞻與務(wù)實，前沿與應(yīng)用，深入解讀產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)外最新進(jìn)展、趨勢，變革、挑戰(zhàn)與機(jī)遇。北京大學(xué)理學(xué)部副主任沈波教授、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華與華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院院長、教授繆向水共同主持了該環(huán)節(jié)。

智能微系統(tǒng)具有尖端科技深度交叉融合，高集成度、高性能等特點。中國工程院院士、華中科技大學(xué)校長尤政做了“微系統(tǒng)，大作為”的主旨報告，分享了智能微系統(tǒng)技術(shù)的最新進(jìn)展，指出MEMS、光電子，3D異質(zhì)/異構(gòu)集成技術(shù)是智能微系統(tǒng)的核心要素，并表示智能微系統(tǒng)是一種新質(zhì)生產(chǎn)力的使能技術(shù)，可以催生大批升級換代甚至變革行業(yè)的新概念產(chǎn)品，為相關(guān)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提供新機(jī)遇。

中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授劉勝帶來了《DFX：基于數(shù)字孿生技術(shù)電力電子芯片和封裝的設(shè)計與制造》的主旨報告，介紹了相關(guān)最新進(jìn)展，并指出數(shù)字孿生技術(shù)與DFX工程方法的結(jié)合，能幫助芯片及封裝企業(yè)快速產(chǎn)品迭代，實現(xiàn)極致可靠的產(chǎn)品目標(biāo)。

在材料集成中，晶圓鍵合技術(shù)有著重要的應(yīng)用，特別是在半導(dǎo)體器件、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）和光電子器件等領(lǐng)域。EV Group首席鍵合科學(xué)家Viorel DRAGOI帶來了《用于材料集成的晶圓鍵合技術(shù)》的主旨報告，并指出等離子體激活鍵合和室溫共價鍵合兩種工藝類別對于化合物半導(dǎo)體鍵合以及將化合物半導(dǎo)體集成到Si技術(shù)中用于光子應(yīng)用都非常有前途。

英特爾研究院資深首席工程師榮海生做了“異質(zhì)集成III-V/Si激光器和放大器的硅光平臺”的主題報告，指出異質(zhì)集成使不同的光子功能完全集成在硅光子平臺上，具有高可靠性和可制造性。集成激光器和放大器的硅光子學(xué)在光通信和光互連等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

新能源汽車向電動化、智能化發(fā)展，電動化正迎來新一代技術(shù)突破。SiC從根源上提高電驅(qū)功率轉(zhuǎn)化效率，實現(xiàn)整車效率飛躍。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁劉煊杰分享了碳化硅的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，指出SiC特性使800V超充成為可能，滿足特定應(yīng)用場景需求。中國SiC產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)換道超車。

功率半導(dǎo)體在新型電力系統(tǒng)中具有重要意義，華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司首席科學(xué)家黃伯寧帶來了”新型電力系統(tǒng)對功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)“的主題報告，并指出碳中和引發(fā)能源生產(chǎn)和消費革命，同時帶來各行各業(yè)升級換代機(jī)會，SiC為代表的化合物功率器件與綠色能源產(chǎn)業(yè)需求高度共振。

鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體器件中具有重要作用，它們的特性和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，但都對半導(dǎo)體器件的性能和功能起著關(guān)鍵作用。云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰分享了鍺、砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀及發(fā)展，指出砷化鎵和磷化銦的光模塊和射頻器件是目前發(fā)展的熱點。磷化銦、砷化鎵襯底大直徑低位錯關(guān)鍵技術(shù)突破進(jìn)程加快，高品質(zhì)、高均勻性性、低缺陷襯底需求劇增。

National Instruments (NI) 全球副總裁，技術(shù)負(fù)責(zé)人Frank HEIDEMANN分享了“汽車行業(yè)的可靠性-可靠性標(biāo)準(zhǔn)以及AQG 324對半導(dǎo)體鑒定的意義”的主題報告，指出汽車行業(yè)需要一個通用的、可接受的、精確的、針對特定應(yīng)用的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，AQGs工作組正在與全球標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)進(jìn)行長期和深入的交流，以使行業(yè)具有最大的價值。

功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心芯片，是支撐交通與能源領(lǐng)域“雙碳”戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學(xué)家劉國友介紹了“大功率半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)”，分享了最新技術(shù)進(jìn)展，挑戰(zhàn)涉及材料長晶與缺陷控制、芯片異質(zhì)外延、模塊混合封裝等。

隨著大模型訓(xùn)練走向深入，AI落地到應(yīng)用場景正在爆發(fā)式發(fā)展。華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司黨委委員、副總裁熊文分享了“化合物半導(dǎo)體的全球格局下，中國光電子企業(yè)的機(jī)遇與探索”的主題報告，AI需要的連接必須高速，低能耗，低延時?；贗nP/GaAs化合物半導(dǎo)體的高速光芯片是高速連接的引擎。高速數(shù)通光模塊的迭代與數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級相輔相成。流量數(shù)據(jù)的高速增長，不斷推動數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級。數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部互連正在向400G快速升級，800G已成為全新需求，應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計算及人工智能算力中心中。1.6T光模塊在2024年進(jìn)入公眾視野，3.2T也在悄然醞釀之中。

全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)在智能手機(jī)、電視、電腦顯示器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。九峰山實驗室領(lǐng)域首席科學(xué)家閆春輝做了“全彩集成氮化物Micro LED顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)與進(jìn)展”的主題報告，并表示Micro-LED顯示是未來半導(dǎo)體顯示的關(guān)鍵基礎(chǔ)平臺技術(shù)，Mini/Micro-LED 有望成為”下一代顯示技術(shù)”核心方向之一。是顯示產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)增長的重要機(jī)遇。

論壇與博覽會強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)動 傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展新氣象

本屆九峰山論壇與博覽會為期四天，其中JFSC論壇，采取“1主+8專+多場行業(yè)專題會+多場展邊會”模式，除了重量級開幕大會，在9日至11日共有180余位嘉賓分享行業(yè)報告，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c。圍繞化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、化合物半導(dǎo)體核心裝備、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子技術(shù)、功率電子技術(shù)、無線電子技術(shù)、先進(jìn)半導(dǎo)體檢測技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)、化合物半導(dǎo)體投融資趨勢等重點方向，設(shè)置平行論壇，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c，專題聚焦，深入探討產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)重點技術(shù)發(fā)展進(jìn)展與前沿趨勢，傳遞最新技術(shù)發(fā)展信息，尋找新的動力源泉，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新。

論壇在首屆的基礎(chǔ)上提檔升級，增設(shè)了展會環(huán)節(jié)。在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會現(xiàn)場，超萬平展會面積吸引了來自10多個國家的200多家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、檢測、設(shè)計、制造及封測、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈及科研機(jī)構(gòu)與孵化機(jī)構(gòu)平臺。其中，多家國際頂級展商是首次亮相中國展會。據(jù)悉，眾多國際龍頭企業(yè)齊聚中國展示最新技術(shù)與產(chǎn)品，這在全球化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)還是首次。

三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，邀請到龍頭企業(yè)領(lǐng)銜的眾多企業(yè)參展，集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會，傳遞世界化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新氣象。

同時，論壇與博覽會期間，還設(shè)置了交流晚宴、商務(wù)考察等線上線下豐富的活動形式，助力對接資源，洽談合作，價值共創(chuàng)。


審核編輯 黃宇