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臺積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-11 14:36 ? 次閱讀
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據DigiTimes透露,臺積電2nm芯片研發(fā)進程已步入正軌。預計2025年面市的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max將采用這一先進技術。盡管受到地震影響,導致部分設備需要替換,但由于現時2nm工藝尚處研發(fā)與試產階段,故損失晶圓數量僅約1萬片。

據悉,臺積電已明確其2nm工藝的量產時間表,計劃在2024年下半年進行試產,并在2025年第二季度逐步實現大規(guī)模生產。此外,臺積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產。

臺積電計劃在2025年末實現2nm的“N2”工藝量產,并于2026年末推出升級版“N2P”節(jié)點;隨后在2027年推出首個1.4nm節(jié)點,并正式命名為“A14”。

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