2024年4月9日至11日，2024 Embedded World在德國紐倫堡國際博覽中心盛大舉辦。此次展會(huì)展示了全球各地最新的嵌入式技術(shù)和解決方案，涵蓋了從物聯(lián)網(wǎng)到人工智能等多個(gè)領(lǐng)域，涉及20多個(gè)行業(yè)，吸引了來自全球各地的超過1000家企業(yè)參展。集中展示了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的最新成果，為行業(yè)的發(fā)展指明了方向，展現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新的無限潛力。

在這場全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與創(chuàng)新展示平臺(tái)上，銳寶智聯(lián)作為嵌入式工控領(lǐng)域知名的設(shè)備提供商，攜其各行業(yè)最新產(chǎn)品與前沿解決方案亮相5號(hào)館5-237展位。

此次展會(huì)，銳寶智聯(lián)展出了多款不同系列的工控主板及整機(jī)，涵蓋了智慧零售，智慧金融，智慧交通，智能工業(yè)，智慧安防五個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品解決方案，均受到來自世界各地相關(guān)客戶以及業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注和一致好評(píng)。

作為Intel鈦金級(jí)合作伙伴，在此次展會(huì)上，Intel集團(tuán)副總裁陳偉博士一行，蒞臨銳寶智聯(lián)展位，與銳寶智聯(lián)共同探討了未來更多的合作方向和機(jī)會(huì)。

銳寶智聯(lián)將以2024 Embedded World為契機(jī)，不斷拓展海外市場，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的嵌入式工控產(chǎn)品和前沿解決方案。

審核編輯：劉清