近期，通用智能處理器制造商此芯科技宣布成功完成數(shù)億元人民幣的A+輪融資，由國(guó)家引導(dǎo)基金國(guó)調(diào)基金牽頭，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本參與跟投，資金用途集中于不斷加強(qiáng)研發(fā)和業(yè)務(wù)落地力度，特別是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)。這一舉動(dòng)表明此芯科技在AI時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力以及未來發(fā)展?jié)摿Φ玫搅藝?guó)家級(jí)投資基金的高度認(rèn)可。

對(duì)此輪融資，此芯科技首席執(zhí)行官孫文劍表示：“我們非常榮幸能夠獲得國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略基金、地方政府以及眾多知名投資機(jī)構(gòu)的信任和贊譽(yù)。在新老投資者的鼎力支持下，我們?cè)诋a(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)合作等方面都取得了顯著成果。除產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新外，我們也在積極深化與生態(tài)伙伴的合作關(guān)系，共同塑造AI PC領(lǐng)域的下一代高端智能芯片。展望未來，我們將堅(jiān)定不移地實(shí)施‘1+2+3+3’發(fā)展策略，致力于將公司打造成通用智能計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者?！?/p>

國(guó)調(diào)投資項(xiàng)目負(fù)責(zé)人徐可禹表示：“此芯科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通用智能CPU設(shè)計(jì)公司，致力于為AI時(shí)代的個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算等領(lǐng)域提供智能算力解決方案。國(guó)調(diào)基金的此次投資將協(xié)助公司完成首款芯片的流片、測(cè)試和量產(chǎn)工作，推動(dòng)我國(guó)高端通用計(jì)算芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程?！?/p>

昆山國(guó)投則表示：“此芯科技是一家具有先進(jìn)技術(shù)的通用型CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，昆山國(guó)投的增資不僅有助于推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，同時(shí)也推動(dòng)了此芯科技在昆山的產(chǎn)業(yè)落地，完善了昆山的元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈，雙方攜手共建元宇宙技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地?！?/p>

回顧此芯科技的融資歷程，自創(chuàng)立以來就備受全球風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的青睞，至今已經(jīng)完成多輪大規(guī)模股權(quán)融資。在此之前，此芯科技的股東陣容主要包括全球頂尖的產(chǎn)業(yè)投資人和一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)。近年來，此芯科技始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”的發(fā)展戰(zhàn)略，即專注打造一個(gè)產(chǎn)品系列，深度融入全球及本土兩大生態(tài)系統(tǒng)，強(qiáng)化CPU+GPU+AI三大核心技術(shù)能力，賦能個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算、元宇宙計(jì)算三大計(jì)算平臺(tái)。

隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)行業(yè)迎來全新變革，Arm架構(gòu)和生成式AI引領(lǐng)的技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)著PC行業(yè)新一輪創(chuàng)新。據(jù)Canalys預(yù)計(jì)，至2027年全球AI PC銷量將超越1.7億臺(tái)，占比達(dá)60%以上。這一趨勢(shì)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，助力企業(yè)和消費(fèi)者提高生產(chǎn)效率，享受更為自然、愉悅的使用體驗(yàn)。借助本地運(yùn)行的生成式AI，AI PC能確保數(shù)據(jù)隱私和安全性，提供更低延遲的實(shí)時(shí)交互，并對(duì)本地算力產(chǎn)生新需求。專用NPU可提升運(yùn)算效率，更大的內(nèi)存帶寬和容量則有利于運(yùn)行大型語言模型。此外，此芯科技即將推出的通用智能處理器搭載最新基于Armv9 CPU核心（含AI指令加速），內(nèi)置高性能移動(dòng)GPU和專用NPU，支持大內(nèi)存帶寬和容量，為市場(chǎng)呈現(xiàn)一款具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的AI PC國(guó)產(chǎn)芯片。

在車載計(jì)算領(lǐng)域，智能座艙已成為車企差異化競(jìng)爭(zhēng)和提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。智能多模交互、豐富娛樂體驗(yàn)以及人工智能等因素對(duì)座艙芯片算力提出更高要求，強(qiáng)大算力是保證座艙智能多元應(yīng)用的基石。此芯科技通用SoC芯片滿足當(dāng)前智能汽車座艙芯片需求，適用于AI PC等消費(fèi)領(lǐng)域，解決車載領(lǐng)域規(guī)?；?yīng)和生態(tài)建設(shè)問題，降低單一領(lǐng)域研發(fā)成本，推動(dòng)通用芯片在復(fù)合領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。近期，此芯科技在無錫設(shè)立新研發(fā)中心，專注于智能座艙解決方案的全面發(fā)展。

在元宇宙計(jì)算領(lǐng)域，AR/VR/MR技術(shù)創(chuàng)新是構(gòu)建元宇宙沉浸式體驗(yàn)的核心。作為虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類生活及工作方式帶來無限可能，其應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)需以超強(qiáng)算力為基礎(chǔ)。為此，此芯科技在昆山設(shè)立研發(fā)中心，致力于元宇宙軟硬件一體化解決方案的開發(fā)。

本次融資后，此芯科技將繼續(xù)深入研究AI PC智能CPU芯片的創(chuàng)新研發(fā)，緊跟國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)方向，結(jié)合市場(chǎng)需求打造高能效、智能化的通用CPU，加速AI PC芯片產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。