三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球，以擴(kuò)充其在人工智能市場的份額
三星電機(jī)正加強(qiáng)其在人工智能市場的領(lǐng)先地位。繼半導(dǎo)體封裝基板成功用于人工智能電腦（AI PC）后，公司決定下半年進(jìn)軍AI服務(wù)器領(lǐng)域，量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。
據(jù)悉，三星電機(jī)近日已啟動AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn)，主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報道，公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo)，且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。
當(dāng)前量產(chǎn)的AI PC基板較傳統(tǒng)PC基板，面積增大逾30%，線路寬度縮小超30%。鑒于端側(cè)AI設(shè)備如AI PC需具備強(qiáng)大計算能力，基板亦須滿足高性能需求。因此，三星電機(jī)通過增大面積及縮減線寬，使新品性能達(dá)到端側(cè)AI設(shè)備所需水平。
三星電機(jī)計劃將AI基板應(yīng)用拓展至智能手機(jī)及服務(wù)器領(lǐng)域。預(yù)計今年下半年推出AI服務(wù)器產(chǎn)品，尤其是FC-BGA的量產(chǎn)。早在2021年，公司就宣布了1.9萬億韓元的FC-BGA投資計劃，并持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)線。
此舉旨在助力三星電機(jī)人工智能業(yè)務(wù)銷售額翻番。
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