芯片初創(chuàng)企業(yè)Rivos在與蘋果達(dá)成協(xié)議后，近日成功完成總額2.5億美元（折合18.13億元人民幣）的A輪融資。此筆資金將用于研發(fā)、設(shè)計(jì)及量產(chǎn)適用于生成式AI和數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載的RISC-V加速器。

Rivos創(chuàng)立于2021年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州，專注于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)RISC-V芯片。盡管在A輪融資后未披露芯片詳細(xì)架構(gòu)，但據(jù)稱其結(jié)合了高性能RISC-V CPU和數(shù)據(jù)并行加速器（GPGPU）以滿足AI工作負(fù)載需求。

至于RISC-V CPU的具體功能，目前尚未明確。有猜測(cè)認(rèn)為可能類似谷歌Tensor處理器中的SiFive內(nèi)核，負(fù)責(zé)硬件管理及矩陣乘法運(yùn)算。

據(jù)悉，Rivos的芯片將采用臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)制造。該公司CEO普尼特·庫(kù)馬爾表示，該芯片瞄準(zhǔn)小型設(shè)備市場(chǎng)，有望挑戰(zhàn)英偉達(dá)。

此外，Rivos正在開(kāi)發(fā)一套開(kāi)源軟件棧，旨在支持基于RISC-V的計(jì)算平臺(tái)。其目標(biāo)是能在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架上運(yùn)行的AI應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)庫(kù)，這些框架可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序的重新編譯，使之適應(yīng)各類硬件環(huán)境。

庫(kù)馬爾在聲明中指出：“大語(yǔ)言模型正處于快速發(fā)展期，若想整合數(shù)據(jù)分析堆棧，需確保加速器易于編程和調(diào)試，且數(shù)據(jù)能在CPU和加速器間順暢傳輸。”