經歷了2023年半導體行業(yè)普遍性的庫存過剩困擾后，臺積電在今年第一季度扭轉頹勢，實現了利潤和銷售額的雙豐收。其中季度凈利潤達到了2255億新臺幣（約合69.76億美元），較此前預估的2149.1億新臺幣增長了8.9%，創(chuàng)下了近一年來的最高增速。銷售額也達到了5926.4億新臺幣（約合183.33億美元），同比增長了17%，預估值為5834.6億新臺幣。營業(yè)利潤為2490.2億新臺幣（約合77億美元），同比增長了7.7%，預估值為2408.7億新臺幣。

臺積電總裁魏哲家表示，由于部分產業(yè)復蘇速度不及預期，今年全球半導體市場（不含存儲芯片）的增幅將由原先預測的20%下調至10%，而臺積電自身仍將保持21%-26%的同比增長率。

在制程方面，雖然3nm制程因蘋果手機出貨放緩導致占比下降，但受益于AI芯片等新品的推動，5nm制程占比上升了2個百分點至37%，7nm制程占比也提高了2個百分點至19%。7nm及以下先進制程的營收占比達到了65%，較上一季度略有降低。

然而，傳統(tǒng)服務器需求表現平平，成熟制程節(jié)點需求依舊疲軟。臺積電預計下半年成熟制程節(jié)點需求會有所回暖。至于先進封裝領域，臺積電表示其3D IC解決方案SoIC已獲得客戶采納，但尚未大規(guī)模應用。不過，從今年起，該技術的需求預計將會增長，尤其是TSV和混合鍵合技術對于實現SoIC封裝至關重要。

應用方面，手機、HPC、汽車應用呈現出顯著增長，而AI相關需求仍在高速增長中。雖然智能手機需求穩(wěn)定增長，PC需求恢復緩慢，物聯網及消費電子需求疲軟，汽車市場處于庫存調整階段，需求正發(fā)生改變，預計今年臺積電汽車半導體業(yè)務將出現下滑。

魏哲家強調，諸多AI創(chuàng)新者正攜手臺積電滿足算力需求，預計今年AI服務器處理器（包括GPU、AI加速器和CPU）相關收入將翻番，占全年總收入的11~13%。他預測，未來五年內AI服務器處理器將以50%的年復合增長率增長，至2028年占臺積電總營收比重將超20%。目前多數AI加速器采用臺積電4/5nm制程，客戶對3nm甚至2nm的采用意愿強烈，期待更多客戶能使用2nm制程。因此，兩年后，臺積電極有可能轉向2納米制程。

據了解，臺積電2nm制程將采用納米片晶體管結構，在密度和能效方面均為行業(yè)領先。目前制程技術研發(fā)進展順利，器件能效和良率均達到或超出預期，預計2025年實現量產。

關于人工智能需求，魏哲家表示，CoWoS需求旺盛，臺積電將全力提升產能以緩解供應緊張。今年產能有望翻番，明年將更加努力。目前已與封裝測試廠商合作，期望2025年能彌補產能不足。他預計智能手機和PC更新周期將加快，基于良好的市場占有率，端側AI將為臺積電帶來增長機遇。

部分投資者警示，當前人工智能芯片需求難以持久。然而，臺積電仍預期AI服務器處理器將成為未來幾年HPC平臺增長的主要驅動力，并為公司整體營收增長做出重大貢獻。

關于海外新廠最新進展，魏哲家透露，臺積電美國和日本工廠建設正在有序推進。其中，亞利桑那州一廠已于4月啟動4nm制程工程晶圓生產，預計明年上半年開始量產；規(guī)劃生產2/3nm的二廠近期完工，預計2028年投產，采用2nm或更先進制程的三廠預計2030年底投產。日本合資公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圓廠計劃采用12/16及22/28nm制程，預計第四季度如期量產；第二座特殊制程晶圓廠將采用40nm、12/16及6/7nm制程，預計下半年動工，2027年底投產。此外，歐洲與博世、英飛凌和恩智浦等伙伴合資設立的子公司ESMC，位于德國德累斯頓的特殊制程晶圓廠計劃采用28/22及16/12nm制程，預計今年第四季度動工。

對于定價策略，魏哲家表示，海外廠成本較高，受通脹影響，預期客戶需承擔更高成本。但通過策略性定價、與當地政府緊密合作確保支持等方式，臺積電長期毛利率仍有望維持在53%以上。

最后，展望今年二季度及全年業(yè)績，臺積電方面強調，全球經濟和地緣政治的不確定性仍然存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。不過受惠于公司在技術方面的領先性和廣泛的客戶群，臺積電仍將實現逐季穩(wěn)健增長，全年以美元計營收增長達21～26％。

受4月3日地震影響，晶圓廠在震后第三天即恢復正常運轉，不過部分晶圓受損，臺積電預計二季度毛利率預計將微幅下降0.5%

鑒于未來多年可以預見的強勁需求，臺積電將規(guī)劃把部分5nm設備轉為支持3nm產能，今年全年資本支出維持280～320億美元規(guī)模不變，其中約70～80％將用于先進制程技術，10～20％用于特殊制程技術，其余約10％將用于先進封裝、測試、掩膜制作等其他項目。