領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司，于近日在OFC 2024上展示其線性驅(qū)動(dòng)每通道100G的組件，并進(jìn)行了從交換機(jī)到服務(wù)器的互操作演示。

現(xiàn)場(chǎng)演示使用了： - MACOM PURE DRIVE跨阻抗放大器（"TIA"）和激光器驅(qū)動(dòng)芯片

- Broadcom的BCM57608系列以太網(wǎng)接口卡（"NIC"）

- Broadcom的Tomahawk5以太網(wǎng)交換機(jī)芯片

交換機(jī)到服務(wù)器連接，是線性驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景，可為云基礎(chǔ)設(shè)施提供優(yōu)化的互連解決方案。線性驅(qū)動(dòng)模塊省去了傳統(tǒng)模塊的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），從而降低了功耗，改善了信號(hào)延遲并降低了成本。

"由于線性驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì)，采用MACOM PURE DRIVE技術(shù)的LPO需求正在不斷擴(kuò)大。"MACOM高性能連接產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ryan Latchman表示："我們很高興能夠演示利用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的100G/lane交換機(jī)到服務(wù)器的連接。"

Broadcom的數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)AndyWesson表示："Broadcom的BCM57608 NIC擁有領(lǐng)先的400G吞吐量和低功耗，針對(duì)AI/ML應(yīng)用進(jìn)行了深度優(yōu)化。"利用 Broadcom的SerDes技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和 MACOM的PURE DRIVE解決方案，LPO模塊可提供人工智能數(shù)據(jù)中心所需的高性能、低延遲和靈活性。

關(guān)于MACOM公司 MACOM公司設(shè)計(jì)和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過(guò)6,000多家客戶(hù)提供采用不同半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號(hào)和光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM公司已通過(guò)IATF16949汽車(chē)電子認(rèn)證、AS9100D航空航天標(biāo)準(zhǔn)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM公司總部位于美國(guó)馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國(guó)、歐洲和亞洲各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

審核編輯：劉清