2024年3月18日至21日在圣何塞會議中心舉辦的英偉達GTC 2024大會上，聯(lián)發(fā)科推出一系列結(jié)合英偉達AI技術(shù)的Dimensity Auto 座艙平臺系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，汽車制造商可借助 Dimensity Auto 平臺覆蓋從豪華到入門級的細分市場，將優(yōu)質(zhì)的AI座艙體驗帶入新一代智能汽車中。

這些芯片整合了Armv9-A架構(gòu)和NVIDIA的GPU技術(shù)，帶來了AI和RTX技術(shù)的支持，包括光線追蹤和深度學習功能。能夠在車內(nèi)直接執(zhí)行大型語言模型（LLM），提供聊天機器人、多屏幕顯示、駕駛警覺性偵測、乘員健康檢測等先進AI安全與娛樂應用。為未來的智能汽車提供更加強大和豐富的車內(nèi)體驗。

未來，MTK將利用英偉達在GPU、AI、云、圖形技術(shù)和軟件生態(tài)方面的核心專長，與英偉達的高級輔助駕駛系統(tǒng) (ADAS) 相結(jié)合，為自動駕駛車輛提供強大的計算平臺。針對高階輔助駕駛和智能駕駛系統(tǒng)設計提供高效的數(shù)據(jù)處理和決策支持。以增強其Dimensity Auto汽車平臺的功能。這一合作預示著智能座艙解決方案將更加強大，極大地提高了智能駕駛汽車的安全性和可靠性。通過這樣的產(chǎn)品線布局，英偉達與聯(lián)發(fā)科將能夠覆蓋智能座艙市場的不同細分領域，滿足不同車型和消費者的需求。同時，雙方的合作也將推動技術(shù)創(chuàng)新，加速智能座艙技術(shù)的發(fā)展和普及，為消費者帶來更加安全、便捷、智能的駕乘體驗。

聯(lián)發(fā)科在智能座艙領域已深耕多年，具有深厚的技術(shù)積累。已成功將一系列高性能芯片應用于眾多知名整車廠商的座艙系統(tǒng)中。MT2713是繼MT2712之后推出的產(chǎn)品，旨在提供更高性能和更豐富的智能座艙體驗。芯片采用臺積電6nm制程、8核心（ARM CortexA78x2+A55×6）設計、70K DMIPS的CPU算力, 420 GFLOPS的GPU算力, 2.5 TOPS的 AI算力。同步推出的MT2715芯片，也是采用臺積電6nm制程、配備了8個核心（ARM Cortex-A78×4+A55×4）、134K DMIPS的CPU算力、843 GFLOPS的GPU算力以及4.2 TOPS的AI算力，能夠支持豐富的AI應用場景。該芯片還支持多達5路圖像輸出和10路圖像輸入，CPU性能上比高通驍龍8155高28%，而在成本效益上更具優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科技也在積極研發(fā)3nm制造工藝的下一代產(chǎn)品MT2718，預計在2024年中推出，其CPU算力將達到280K DMIPS、GPU算力4TFLOPS、AI算力高達55 TOPS；將支持10路圖像輸出和16路圖像輸入；再次提升智能座艙系統(tǒng)的性能標準。

從芯片研發(fā)到成品落地是一個較長的鏈條過程，MTK根據(jù)國內(nèi)座艙生態(tài)的實際情況，采取了在消費電子領域被多次驗證行之有效的TurnKey模式思想，將座艙這種大投入，長周期的復雜系統(tǒng)進行研發(fā)過程模塊化，引入專業(yè)的Designhouse，分階段，模塊化投入，大大降低座艙產(chǎn)品的前置投入，追求科技平權(quán)。高定制化需求，使得主機廠能夠根據(jù)自身品牌和市場定位、根據(jù)不同的前期投入預算和項目周期靈活調(diào)整設計方案和優(yōu)化產(chǎn)品功能，實現(xiàn)產(chǎn)品快速落地。錦圖計算憑借多年車載電子領域的積累，在這一戰(zhàn)略中扮演著至關(guān)重要的角色，配合MTK踐行座艙產(chǎn)品化的輕投入，快落地戰(zhàn)略……

錦圖計算技術(shù)（深圳）有限公司是一家領先的乘用車智能座艙前裝解決方案提供商，專注于汽車高性能智能座艙計算平臺的研發(fā)與服務。目前，錦圖已與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)基于MT2713、MT2715、MT2718芯片方案的智能座艙解決方案。其中基于MT2715方案的核心板IGA115S已研發(fā)完成，搭載了QNX的虛擬機，將會是行業(yè)內(nèi)最早能拿出MTK搭載QNX平臺的展示樣機。IGA115S方案不僅具備高性能、低功耗，在成本控制上也具有明顯優(yōu)勢。并且提供多種規(guī)格的方案選擇，從豪華到入門級車型全覆蓋，充分滿足不同客戶的需求。

產(chǎn)品迭代維度上，高算力座艙SoC越來越接近于手機每年更新一代?？蛻粜枨缶S度上，車廠體現(xiàn)出的算力焦慮能夠被快速滿足只能是有大用戶基礎的手機芯片。而高算力SoC的開發(fā)和前置投入上先進制程動輒上億美金，新芯片上車周期則以年為單位，以及整體車用SoC市場總?cè)萘可现挥星f級別，種種因素影響交織，終局玩家大概率也只能是具備手機出貨量級別的玩家高通和MTK。傳統(tǒng)的車用SoC玩家TI，Renesas，NXP等不再主動跟進先進制程已經(jīng)呈現(xiàn)趨勢。

審核編輯：劉清