要點(diǎn)如下：

· 高通與Meta攜手優(yōu)化Meta Llama 3大語(yǔ)言模型，將在驍龍旗艦平臺(tái)實(shí)現(xiàn)終端側(cè)執(zhí)行，加速產(chǎn)品上市并充分利用終端側(cè)AI優(yōu)勢(shì)。

· 開發(fā)者可借助高通AI Hub的資源及工具，在驍龍平臺(tái)優(yōu)化運(yùn)行Llama 3，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市周期且充分發(fā)揮AI潛能。

· 高通憑借業(yè)界頂尖的NPU、CPU、GPU技術(shù)組合，賦予生成式AI應(yīng)用即時(shí)性、高可靠性、隱私保護(hù)、情境感知個(gè)性化及經(jīng)濟(jì)效益。

2024年4月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司與Meta宣布達(dá)成合作，共同優(yōu)化Meta Llama 3大語(yǔ)言模型（LLM）在智能手機(jī)、PC、VR/AR頭顯及汽車等終端設(shè)備上的執(zhí)行。終端側(cè)運(yùn)行Llama 3具備卓越的響應(yīng)速度、更強(qiáng)的隱私保護(hù)和可靠性，同時(shí)為用戶帶來(lái)個(gè)性化體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“我們對(duì)Meta開放Meta Llama 3的策略表示贊賞，高通與Meta均致力于賦能開發(fā)者，推動(dòng)AI創(chuàng)新。高通的終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)地位，結(jié)合覆蓋各類邊緣終端的廣泛市場(chǎng)布局，使我們有能力在全球范圍內(nèi)擴(kuò)大Llama生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，助力客戶、合作伙伴及開發(fā)者創(chuàng)造全新AI體驗(yàn)。”

本次合作旨在賦能OEM廠商及開發(fā)者，在搭載未來(lái)旗艦驍龍?平臺(tái)的終端設(shè)備上支持Llama 3，推動(dòng)生成式AI功能的普及。高通技術(shù)公司的異構(gòu)計(jì)算技術(shù)能夠無(wú)縫整合業(yè)界領(lǐng)先的CPU、GPU和NPU處理器，并結(jié)合先進(jìn)的內(nèi)存架構(gòu)，助力客戶、合作伙伴及開發(fā)者實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用性能、能效及電池續(xù)航。

開發(fā)者可通過(guò)高通AI Hub獲取相關(guān)資源和工具，以便在驍龍平臺(tái)優(yōu)化運(yùn)行Llama 3。高通AI Hub現(xiàn)已提供約100個(gè)優(yōu)化AI模型，有助于開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市周期，并充分發(fā)揮終端側(cè)AI優(yōu)勢(shì)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)關(guān)注高通每月開發(fā)者簡(jiǎn)報(bào)。

高通技術(shù)公司與Meta共同致力于推動(dòng)創(chuàng)新，打造下一代AI體驗(yàn)。此次合作是雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系的重要里程碑，彰顯了雙方以強(qiáng)大AI能力賦能開發(fā)者和用戶的堅(jiān)定決心。