5G的應(yīng)用終端是智能手機(jī)，伴隨著1G到5G的發(fā)展，手機(jī)通信使用的無(wú)線電波頻率逐漸提高，波長(zhǎng)變短，天線也越來(lái)越短。由于電磁波具有頻率越高，波長(zhǎng)越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時(shí)代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時(shí)，由于熱量積累引起的溫度變化會(huì)導(dǎo)致天線形變，產(chǎn)生傳輸損耗，導(dǎo)致波形失真，影響傳輸速度，無(wú)法滿足5G天線的需求，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個(gè)狀況。

MPI材料簡(jiǎn)介

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺，是非結(jié)晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進(jìn)行操作，特別是在低溫壓合銅箔時(shí)，能夠輕易的與銅的表面接著。MPI是通過(guò)對(duì)PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介電常數(shù)，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間，在10-15GHz的高頻信號(hào)處理上可以滿足5G時(shí)代的信號(hào)處理需求。

MPI材料的產(chǎn)業(yè)鏈

MPI從樹脂材料到最后的手機(jī)天線模組需經(jīng)過(guò)如下步驟：MPI樹脂/薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。MPI樹脂經(jīng)過(guò)加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜經(jīng)過(guò)FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，最后通過(guò)模組企業(yè)進(jìn)行整合后出售給終端手機(jī)制造商。

從上游看，原材料、薄膜、FCCL供應(yīng)商大多由國(guó)外企業(yè)掌控，國(guó)內(nèi)MPI天線產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商較為稀缺，尤其是MPI薄膜方面。MPI軟板則由鵬鼎、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)。其中臺(tái)郡專注于高頻高速M(fèi)PI軟板天線設(shè)計(jì)，嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。

手機(jī)天線材料是否適合使用激光焊錫工藝

隨著科技的不斷進(jìn)步，手機(jī)天線材料也在不斷演變，以適應(yīng)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的信號(hào)接收。在這個(gè)過(guò)程中，激光焊錫工藝作為一種先進(jìn)的連接技術(shù)，逐漸受到了業(yè)界的關(guān)注。那么，手機(jī)天線材料是否適合使用激光焊錫工藝呢？

想要弄清這個(gè)問(wèn)題，我們需要了解手機(jī)天線材料的特性。手機(jī)天線通常采用金屬或合金材料制成，這些材料具有良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性，對(duì)信號(hào)傳輸至關(guān)重要。而激光焊錫工藝作為一種非接觸式的焊接方法，具有高能量密度、高精度和高效率等特點(diǎn)，可以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)材料的快速連接。

其次，我們分析激光焊錫工藝在手機(jī)天線材料連接中的適用性。激光焊錫工藝可以在不破壞材料表面的情況下實(shí)現(xiàn)焊接，避免了傳統(tǒng)焊接方法可能產(chǎn)生的熱應(yīng)力和變形問(wèn)題。此外，激光焊錫可有效控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過(guò)高而對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問(wèn)題，大大提高了加工的良率，高效解決了天線模組的焊接難點(diǎn)，為我國(guó)3C產(chǎn)品高精自動(dòng)化生產(chǎn)提供了有力的加工支持。