三星Galaxy Z Flip6升級(jí)至12GB內(nèi)存，搭載驍龍8 Gen2處理器
據(jù)4月24日消息，三星GalaxyZFlip6手機(jī)內(nèi)存配置已升級(jí)至12GB，超越長期8GB設(shè)定。該款機(jī)型在GeekBench跑分庫也有所呈現(xiàn)。
此前，三星國行GalaxyZFlip5手機(jī)在存儲(chǔ)空間上提供256GB與512GB兩個(gè)選項(xiàng)，而常規(guī)配色（如冰薄荷、冰玫紫等）及三星商城限定色彩（如海浪藍(lán)、山林綠等）以及MaisonMargiela限量版（銀色）則均配備8GB內(nèi)存。
值得注意的是，早前已有三星GalaxyZFlip6手機(jī)出現(xiàn)在GeekBench跑分庫中，型號(hào)為SM-F741U，搭載高通驍龍8Gen3芯片（代號(hào)Pineapple），但所有17條跑分記錄均顯示其內(nèi)存為8GB。
然而，此次曝光的12GB內(nèi)存版三星GalaxyZFlip6手機(jī)處理器降級(jí)為高通驍龍8Gen2芯片（代號(hào)Kalama），在Geekbench6的單核CPU性能測(cè)試中取得1794分，多核CPU性能測(cè)試中則獲得4486分。這或許是三星內(nèi)部測(cè)試的GalaxyZFlip6原型機(jī)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11080瀏覽量
217085 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44253 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1699瀏覽量
32727
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy
三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會(huì)，三星Galaxy S25 Ultra、三星Gala
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級(jí)性能
用戶帶來前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭
三星Galaxy S25系列：高通驍龍衛(wèi)星消息功能來襲
在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Ga
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為
三星Galaxy Z Flip/Fold系列今年升級(jí)幅度小
近日，據(jù)知名科技媒體The Elec對(duì)供應(yīng)商Fastprint的采訪透露，盡管當(dāng)前折疊手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化，但三星今年對(duì)其旗下的Galaxy Z Flip/Fold系列手機(jī)的
三星“淡化”小折疊手機(jī)市場(chǎng)？Z Flip7量產(chǎn)計(jì)劃僅300萬臺(tái)
近日，消息源Jukanlosreve在社交平臺(tái)發(fā)文曝料了三星2025年的手機(jī)量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)其透露，三星對(duì)Galaxy S25系列和Galaxy Z
Samsung One UI 6.1.1開通更新 為全球更多用戶帶來Galaxy AI最新功能
Flip6的AI功能將陸續(xù)擴(kuò)展至三星Galaxy S24系列、Galaxy S23系列、Galaxy
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM
三星Galaxy S25系列加速測(cè)試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是，
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度。此款
三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品，助力端側(cè)AI應(yīng)用
深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日，三星電子今日宣布其業(yè)內(nèi)最薄的12
努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，努比亞在新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機(jī)。其中，努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版搭載 第
三星中國Galaxy Z系列新品接入豆包大模型
近日，三星電子在中國市場(chǎng)隆重發(fā)布了新一代Galaxy Z系列產(chǎn)品，包括Galaxy Z Fold6
三星Galaxy Z Fold6搭載瑞聲科技“超輕薄”感知解決方案
近日，三星Galaxy Unpacked新品發(fā)布會(huì)于巴黎舉辦，備受期待的第六代折疊屏Galaxy Z Fold6和
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論