晶圓代工巨頭臺積電于近日召開了2024年北美技術(shù)論壇，展示了最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)以及三維集成電路（3D IC）等領(lǐng)先半導(dǎo)體科技，助力推動下一代人工智能（AI）的不斷發(fā)展。

在會議中，臺積電首次公布了被命名為A16的制程節(jié)點(diǎn)信息。該技術(shù)將采用領(lǐng)先的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電源軌道方案，大幅提高邏輯密度和性能表現(xiàn)。

預(yù)計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來晶圓級性能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。

值得注意的是，本次論壇恰逢臺積電北美技術(shù)論壇成立30周年，參會嘉賓數(shù)量由最初的不足百人增長至如今的逾兩千人。此次論壇選址位于美國加利福尼亞州的圣塔克拉拉市，為即將到來的全球技術(shù)盛宴拉開帷幕。

臺積電總裁魏哲家博士表示：“我們正處于一個由AI驅(qū)動的時代，人工智能功能已經(jīng)深入到各個領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、個人電腦、移動設(shè)備、汽車乃至物聯(lián)網(wǎng)等?！?/p>

在此次論壇上，臺積電展示了眾多新技術(shù)，包括TSMC A16、NanoFlex技術(shù)、N4C技術(shù)、CoWoS、系統(tǒng)整合芯片、系統(tǒng)級晶圓（TSMC-SoW）、硅光子整合以及車用先進(jìn)封裝等。

其中，備受關(guān)注的A16制程節(jié)點(diǎn)將結(jié)合臺積電的超級電源軌道架構(gòu)和納米片晶體管，預(yù)計于2026年投入批量生產(chǎn)。

超級電源軌道技術(shù)將供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，從而釋放出更多的信號網(wǎng)絡(luò)布局空間，進(jìn)一步提升邏輯密度和性能表現(xiàn)，使A16更適合應(yīng)用于復(fù)雜信號布線和密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。

相比臺積電的N2P制程，A16在同等工作電壓下速度可提升8%至10%，功耗降低15%至20%，芯片密度提升高達(dá)1.10倍，能夠更好地支持?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺積電致力于為客戶提供全面的技術(shù)支持，涵蓋全球最先進(jìn)的硅晶片、廣泛的先進(jìn)封裝組合與3D IC平臺，以及連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)世界的特殊制程技術(shù)，以幫助客戶實(shí)現(xiàn)他們對AI的美好愿景。