據4月26日報道，臺積電在其2023年度報告及北美技術研討會上，都將硅光子領域技術列為重點關注方向。

由于數據流量的大幅增長以及芯片工藝的不斷精進，傳統(tǒng)電信號互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進行光信號傳輸，能更好地滿足高性能計算和人工智能對高速、無縫連接的需求。

臺積電透露，正在研發(fā)名為“COUPE”（Compact Universal Photonics Engine）的三維立體光子堆疊技術。該技術運用SoIC-X芯片堆疊先進封裝，將電路控制芯片與硅光子芯片堆疊，形成單芯片光學引擎，從而達到低阻抗和高效能的效果。

據臺積電年報顯示，基于COUPE技術的測試載具已經在2023年的測試中達到了預期的數據傳輸速度。

臺積電預計在2025年完成將COUPE技術應用于小型可插拔設備的技術驗證，并在2026年推出基于CoWoS封裝技術整合的共封裝光學（CPO）模塊。

臺積電系統(tǒng)集成尋路副總經理余振華曾表示，若能提供優(yōu)秀的硅光子整合系統(tǒng)，便能有效解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。他認為，這將引發(fā)新一輪的技術變革，有望開啟一個嶄新的時代。