完成打線的半導(dǎo)體晶片，為了防止外界物理性接觸或污染的侵入，需要以包裝或是封裝材料密封。此過程稱為“封裝”或“封入”。半導(dǎo)體的封裝法可大致分為“非氣密式封裝”及“氣密式封裝”兩種。

便宜的“非氣密式封裝”

非氣密式封裝意指，雖然對氣體或液體并沒有完全的阻絕作用，但擁有成本低廉并可以大量生產(chǎn)的優(yōu)點。非氣密式封裝的代表范例為，使用模具進行的壓鑄模法。

圖3-10-1所示的壓鑄模法中，將完成打線的引線框架設(shè)置在模具成型機上，并以事先加熱過的熱固性環(huán)氧樹脂原料片，投入模具的壺部，以活塞將液狀的封膠樹脂壓送進模具的模槽中。

在成型模具中使樹脂達成一定程度的固化后，將成型的引腳框架取出，并放置在規(guī)定的溫度使之完全固化。

近期，能將多個引腳框架分別壓送進模具的模槽中、擁有多活塞式的完全自動化成型機，已有普遍使用。

成型完成后，將附著于引腳框架的多余樹脂及毛邊去除、整型。

在成型封裝中，將晶片包起來的是樹脂，因此有耐濕性及耐熱性等各種方面的問題。因此，必須掌握晶片本身的設(shè)計或是晶片涂層等，以及封膠樹脂材料或引腳框架的形狀等最佳化等方向，來確保半導(dǎo)體的可靠性。其中，水氣的入侵是布線金屬腐蝕等不良發(fā)生的原因，必須嚴防水氣入侵。

金屬封裝等“氣密式封裝”

圖3-10-2所示為，將來自外界的微量氣體或水分的侵入完全隔絕在半導(dǎo)體外的氣密式封裝法。

氣密式封裝法可分為，雖然成本高昂但可靠性佳的金屬封裝（金—錫封裝），以及成本低廉但封裝溫度高達480度C左右的低熔點玻璃封裝（玻璃封裝式的半導(dǎo)體陶瓷封裝），和使用焊錫的焊錫封裝等。

審核編輯：劉清