在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。芯馳ZCU家族以完善的芯片產(chǎn)品組合，全面覆蓋I/O豐富型ZCU、控制融合型ZCU和計算密集型ZCU，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等區(qū)域E/E架構(gòu)中的核心應(yīng)用場景。

ZCU領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650，助力主機廠實現(xiàn)更高集成度、寬配置的E/E架構(gòu)

芯馳區(qū)域控制器芯片產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。其中，E3650為ZCU旗艦芯片產(chǎn)品，專為新一代跨域融合的控制型ZCU應(yīng)用設(shè)計，解決當前電子電氣架構(gòu)演進中遇到的痛點問題，達到“高性能、廣連接、超安全”。

E3650率先采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，具有更高的實時和安全性能，支持虛擬化，片上集成了高達16MB嵌入式非易失性存儲器，具備大容量SRAM，以及更豐富可用的外設(shè)資源，可支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構(gòu)實現(xiàn)。

在E3650上，芯馳升級了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實現(xiàn)所有CAN FD同時工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包，有效降低CPU負載，提升通信吞吐率。

面向低功耗車身應(yīng)用場景，E3650可使用專有的喚醒檢測引擎和低功耗CPU來幫助客戶輕松實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計，降低整機靜態(tài)功耗。

應(yīng)對不斷增長的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全標準，更好的支持車型出海的需求。

此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。

發(fā)布會上，安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負責人趙永超表示：“芯馳科技發(fā)布的新一代區(qū)域控制旗艦MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是雙方全面深化技術(shù)合作的又一重要成果。E3650具備高性能、廣連接的產(chǎn)品特性，同時可以更好地滿足汽車行業(yè)對于功能安全的嚴苛要求，也為實時設(shè)計提供了更大的靈活性，能夠幫助主機廠實現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計?！?/p>

芯馳ZCU芯片產(chǎn)品家族中的E3119和E3118面向整車I/O型ZCU和車身域控，支持2個獨立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核和獨立的信息安全內(nèi)核，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設(shè)和I/O資源，方案最多支持高達326個可用I/O。目前已獲得多家主機廠和Tier 1的定點。

應(yīng)對主流趨勢，聚焦核心場景，全面布局智能車控

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)做產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙SoC、智能車控MCU等領(lǐng)域。在智能車控方面，芯馳E3系列高性能MCU智控產(chǎn)品家族聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應(yīng)用，除了區(qū)域控制器，還覆蓋整車的動力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等需求場景，這些也正是當前變革速度最快、客戶最需要創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)域。

隨著新一代區(qū)域控制器芯片產(chǎn)品家族的發(fā)布，芯馳進一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)了從核心操控到先進智能的全面領(lǐng)跑。

在ADAS智能駕駛領(lǐng)域，芯馳E3系列產(chǎn)品組合可以平臺化支持入門級前視一體機、行泊一體域控制器、激光雷達、高階智駕控制系統(tǒng)等不同級別的智駕應(yīng)用對MCU的需求，目前已有多個項目量產(chǎn)上車。新產(chǎn)品也已獲得多個頭部主機廠定點，2024年預(yù)計出貨將達百萬片。

在電傳動和底盤系統(tǒng)，E3系列覆蓋了電驅(qū)、BMS、DC-DC，主動懸架等核心ECU，并率先實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨。同時，在需要更高融合度的超級動力域控和整車運動控制方面也有所布局。

憑借在整車核心應(yīng)用的全面協(xié)同化布局，目前芯馳E3系列產(chǎn)品整體出貨量已超過150萬片。

性能王者、比“卷”更“卷”，領(lǐng)跑本土高端車規(guī)MCU

伴隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳在智能座艙和智能車控領(lǐng)域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領(lǐng)域，芯馳擁抱大模型，開啟AI座艙新時代。

在產(chǎn)品性能方面，芯馳E3系列產(chǎn)品領(lǐng)先同類競品1-2代，具備多核高算力，單芯片支持多平臺，并且軟硬件同時做到最高功能安全等級。

在開發(fā)速度上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，不僅具備豐富的AUTOSAR適配經(jīng)驗，提前適配先進信息安全方案，且自研MCAL可以實現(xiàn)更短的適配周期，能夠為客戶節(jié)省3-5個月開發(fā)周期。

另外，芯馳E3系列可支持定制化的服務(wù)需求，為客戶打造差異化的解決方案，并以靈活的合作模式為客戶降低開發(fā)成本。

在以上幾大優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，結(jié)合芯馳團隊在智能座艙等SoC計算類芯片上強大的研發(fā)實力、軟件和系統(tǒng)能力，E3系列完全具備打造更強大智能車控的硬核實力，能夠全面領(lǐng)跑中國高端車規(guī)MCU賽道。

接下來，讓我們共同期待芯馳新一代區(qū)域控制器芯片的量產(chǎn)落地。芯馳將繼續(xù)以創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供核心支撐，助力更多車企智能產(chǎn)品的量產(chǎn)提速，讓更多人更快享受到智能出行體驗。

審核編輯：劉清