全球晶圓代工2023年第四季度：臺(tái)積電領(lǐng)先，三星緊隨其后
據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年第四季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng)10%，但同比下滑3.5%。其中，臺(tái)灣的臺(tái)積電以61%的市場(chǎng)份額再次拔得頭籌，其第四季度營收超出預(yù)期，同比增長(zhǎng)率超過59%。值得一提的是，三星代工廠在智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇的推動(dòng)下，也取得了14%的市場(chǎng)份額。
此外，格芯和聯(lián)電作為成熟節(jié)點(diǎn)代工廠，在2023年第四季度分別占有6%的市場(chǎng)份額，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。然而，他們對(duì)于2024年第一季度的展望較為悲觀，主要受需求疲軟及客戶庫存調(diào)整影響，特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域。
另一方面，中芯國際在2023年第四季度的市場(chǎng)份額為5%，其7/10/14納米產(chǎn)能利用率維持在較高水平。盡管預(yù)計(jì)短期內(nèi)會(huì)有更多智能手機(jī)相關(guān)組件的緊急訂單，但鑒于需求的不穩(wěn)定性，中芯國際對(duì)全年前景持審慎態(tài)度，與其他成熟節(jié)點(diǎn)代工廠的保守預(yù)測(cè)相吻合。
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