全球領(lǐng)先的人工智能技術(shù)供應(yīng)商英偉達(dá)和AMD正在競(jìng)相進(jìn)軍高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，據(jù)報(bào)道他們預(yù)定了臺(tái)積電今年及明年全部用于CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

憑借對(duì)AI市場(chǎng)未來的信心，臺(tái)積電預(yù)測(cè)服務(wù)器AI處理器在今年的銷售額將增長(zhǎng)近兩倍，該業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2024年能為公司帶來占總營(yíng)收不到兩位數(shù)的貢獻(xiàn)，展望未來五年內(nèi)該業(yè)務(wù)的年均增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的50%，到2028年其收入將占據(jù)臺(tái)積電總收入的逾20%。

為了滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電正在大力提升其先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)業(yè)內(nèi)估計(jì)，到今年年底，臺(tái)積電CoWoS的月產(chǎn)能有望達(dá)到4.5萬至5萬片，相比2023年的1.5萬片實(shí)現(xiàn)了翻番；而到2025年底，CoWoS的月產(chǎn)能甚至可能攀升至5萬片。

同時(shí)，臺(tái)積電SoIC的月產(chǎn)能也將在今年底達(dá)到5千至6千片，較2023年底的2千片實(shí)現(xiàn)了三倍以上的增長(zhǎng)，并計(jì)劃在2025年底實(shí)現(xiàn)每月1萬片的生產(chǎn)規(guī)模。

臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)專家分析認(rèn)為，盡管臺(tái)積電力爭(zhēng)使CoWoS封裝月產(chǎn)能翻番，但目前的需求仍然無法得到充分滿足。除了臺(tái)積電外，其他如日月光、力成、京元電等半導(dǎo)體后端專業(yè)封測(cè)代工廠（OSAT）也在今年加大了資本投入，以增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)已經(jīng)向安靠和日月光等合作伙伴伸出援手，其中安靠自2023年第四季度起已逐漸提高產(chǎn)能，而日月光旗下的矽品則從今年一季度開始供貨。