鑒于美日正尋求降低半導體供應鏈地緣政治風險，英特爾聯(lián)手14家日本公司啟動合作，共同研發(fā)實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程自動化所需的相關技術。這項聯(lián)合計劃涵蓋了電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、汽車品牌雅馬哈及材料供應商Resonac和Shin-Etsu Polymer等。同時，英特爾日本部門負責人Kunimasa Suzuki將擔任領導角色。據(jù)悉，該組織將為此項目投入數(shù)百億日元（100億日元相當于約6500萬美元），致力于在2028年前實現(xiàn)這一技術的商業(yè)化應用。

隨著電路制造等前端技術逐漸逼近物理極限，后端步驟如芯片堆疊以提升性能的競爭愈發(fā)激烈。目前，后端生產(chǎn)主要依賴手工組裝，主要分布在勞動力資源豐富的地區(qū)如中國和東南亞。因此，英特爾視自動化技術為在美國和日本設立工廠的關鍵要素。

英特爾主導的這個聯(lián)盟計劃在未來幾年內(nèi)在日本建立一條全自動的后端生產(chǎn)線，并致力于實現(xiàn)后端技術的標準化，以便制造、檢測和搬運設備能通過統(tǒng)一的系統(tǒng)進行管理和控制。據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省統(tǒng)計，日本企業(yè)占據(jù)全球半導體生產(chǎn)設備銷售額的30%和半導體材料銷售額的50%。預計該部門將為該項目提供高達數(shù)百億日元的資助。

日本政府已在2021至2023財年劃撥約4萬億日元，用以扶持被視為經(jīng)濟安全關鍵領域的行業(yè)。今年四月，日本批準了535億日元的援助資金，用于支持Rapidus的后端技術研發(fā)，該公司計劃在日本大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片，并正在考慮出臺激勵措施吸引外資參與后端生產(chǎn)。

日本和美國的政策制定者都在努力推動更多的芯片制造流程轉移回本土，以降低重要供應鏈環(huán)節(jié)被切斷的風險。根據(jù)波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)，截至2022年，全球38%的后端芯片產(chǎn)能位于中國。

業(yè)內(nèi)人士期待后端自動化技術能填補日本芯片工程師的短缺，因為臺積電和Rapidus運營的大型制造工廠可能會吸納大量可用人才。此外，后端自動化還有助于人工智能開發(fā)，因為將處理器、內(nèi)存等功能集成到一個封裝中可提高其運行效率。

除英特爾項目外，臺積電和三星電子已在或計劃在日本設立后端生產(chǎn)研究中心。市場研究機構TechInsights預測，今年后端市場將增長13%，達到125億美元。