SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄
SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，極大地推動了市場對HBM芯片的需求。
為了滿足這一旺盛的市場需求，SK海力士計劃從今年第三季度開始，正式量產(chǎn)其最新一代的HBM芯片——12層HBM3E。這款新型HBM芯片將以其卓越的性能和高效的帶寬，為AI計算提供強有力的支持。
SK海力士的這項決策不僅彰顯了其對于市場趨勢的敏銳洞察，也體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，HBM芯片的市場需求還將繼續(xù)增長。SK海力士將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足市場的多樣化需求。
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