行業(yè):LED行業(yè)
故事摘要
芯片的散熱性能是LED燈具品質(zhì)的重要因素之一。由于LED燈具的發(fā)光原理和工作方式,芯片會受到較高的溫度影響,如果芯片的散熱性能不足,則會導(dǎo)致芯片過熱和壽命縮短,甚至引發(fā)燈具故障。因此,在LED燈具設(shè)計和制造過程中,必須考慮芯片的散熱問題,并采取有效的散熱措施。
聚燦光電依托自身的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,并結(jié)合先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀——T3Ster來解決芯片散熱問題。
在聚燦光電的研發(fā)過程中,T3Ster技術(shù)被廣泛應(yīng)用,為公司的芯片設(shè)計和制造提供了重要的支持。通過T3Ster技術(shù)進(jìn)行測試,聚燦光電的芯片散熱性能得到了極大的提升,這不僅增加了芯片的使用壽命,也提高了芯片的穩(wěn)定性和可靠性,使得聚燦光電的產(chǎn)品具有更高的市場競爭力。
l 聚燦光電簡介
聚燦光電是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售三方面為一體的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品為GaN基高亮度LED外延片、芯片,主要應(yīng)用于顯示背光、通用照明、醫(yī)療美容等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。。目前,公司已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)高亮度LED芯片的主流廠家之一。
l 客戶遇到的挑戰(zhàn)
市場上大部分的熱阻測試設(shè)備,采用落后的采樣方法(脈沖法),其測量的數(shù)據(jù)量非常稀少(整個溫度變化過程總計都不超過150個采樣點),因此測試曲線的精度和平滑性都很差,完全無法準(zhǔn)確分析出器件內(nèi)部封裝構(gòu)造的結(jié)構(gòu)函數(shù),而且也提供不了頻域分析結(jié)果,分析結(jié)果中的RC網(wǎng)絡(luò)級數(shù)甚至都不超過10個,這些參數(shù)尤其是平滑的溫度變化曲線是所有后續(xù)分析的最重要基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
l 客戶如何接觸到T3Ster
T3Ster熱阻測試儀在市場上廣受認(rèn)可,很多企業(yè)實驗室會選擇這款儀器來使用。通過庭田科技公司的專家顧問團(tuán)隊給予的售前技術(shù)支持,聚燦光電更全面的了解到T3Ster無可比擬的產(chǎn)品優(yōu)勢。
l 客戶為何選擇T3Ster?
聚燦光電之所以選擇T3Ster,是由于T3Ster采用了先進(jìn)的實時靜態(tài)測試方法(static mode),完全滿足JEDEC JESD51-1,IEC,美軍標(biāo)等國際標(biāo)準(zhǔn),其測試能力、精度、重復(fù)性都是業(yè)界領(lǐng)先,而且T3Ster的開發(fā)團(tuán)隊還是半導(dǎo)體封裝(及大功率LED)結(jié)殼熱阻測試最新國際標(biāo)準(zhǔn)的制定者。T3Ster提供的瞬態(tài)熱學(xué)測試技術(shù)不僅能夠準(zhǔn)確測試器件的結(jié)溫、熱阻值,還能分析器件內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)。
l T3Ster幫助客戶解決了什么問題
由于T3Ster的測量啟動時間為1μs,它將提供更精確的測試結(jié)果。
當(dāng)啟動測量時間為1μs時,ΔT=58.84°C
當(dāng)啟動測量時間為1ms時,ΔT=49.97°C,誤差=16%
當(dāng)啟動測量時間為40ms時,ΔT=33.74°C,誤差=43%
l 客戶證言
我們將繼續(xù)使用T3Ster測試芯片熱阻,并進(jìn)一步利用T3Ster先進(jìn)的結(jié)構(gòu)函數(shù)功能進(jìn)行器件的可靠性研究和封裝缺陷分析,為研發(fā)更新型、更高端的產(chǎn)品提供**測試驗證支持。
吳志高 技術(shù)總監(jiān)
審核編輯 黃宇
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