英特爾近日宣布，斥資約3.5億美元的第一臺(tái)商用量子點(diǎn)EUV光刻機(jī)已安裝調(diào)試完畢，有望年內(nèi)正式投入使用。

據(jù)報(bào)道，ASML明年上半年絕大部分高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備訂單都被英特爾拿下，其中包括今年計(jì)劃生產(chǎn)的五套設(shè)備也全數(shù)交付。

知情人士透露，由于ASML高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備產(chǎn)能有限，每年僅能產(chǎn)出5至6臺(tái)，因此英特爾將獨(dú)享初始庫(kù)存，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和SK海力士預(yù)計(jì)需等到明年下半年才能獲得此設(shè)備。

關(guān)于高數(shù)值孔徑，簡(jiǎn)言之，它代表光學(xué)系統(tǒng)的聚光能力，數(shù)值越大，聚光能力越強(qiáng)。相較于現(xiàn)有EUV設(shè)備的0.33數(shù)值孔徑，新一代EUV設(shè)備的NA值升至0.55，一維密度提高1.7倍，二維尺度上則可實(shí)現(xiàn)190%的密度提升。

英特爾代工旗下邏輯技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)的光刻、硬件和解決方案主管菲利普斯表示，公司計(jì)劃今年晚些時(shí)候?qū)igh NA EUV光刻機(jī)用于制程開(kāi)發(fā)。

英特爾將在18A尺度的概念驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)上測(cè)試High NA EUV與傳統(tǒng)0.33NA EUV光刻的混合使用效果，并在后續(xù)的14A節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

菲利普斯預(yù)測(cè)，High NA EUV光刻機(jī)至少可在未來(lái)三代節(jié)點(diǎn)上沿用，使光刻技術(shù)名義尺度突破至1nm以下。

展望未來(lái)光刻技術(shù)發(fā)展，菲利普斯認(rèn)為將光線波長(zhǎng)進(jìn)一步縮短至6.7nm將面臨諸多挑戰(zhàn)，如光學(xué)組件尺寸大幅增大；他更看好更高數(shù)值孔徑（Hyper NA）作為可行技術(shù)方向。

針對(duì)High NA EUV光刻導(dǎo)致的單芯片理論最大面積減小問(wèn)題，菲利普斯表示英特爾正在與EDA企業(yè)共同研發(fā)芯片“縫合”技術(shù)，以便設(shè)計(jì)師更好地利用。

盡管英特爾于2021年重返芯片代工市場(chǎng)，但要想贏得客戶信任，必須加快采用高數(shù)值孔徑EUV技術(shù)。然而，英特爾代工業(yè)務(wù)去年虧損高達(dá)70億美元，看來(lái)仍需努力。