連接功能多種多樣，并且可重新配置，助力 AI/ML 系統(tǒng)提速。 硬件平臺(tái)便捷易用，適用于以 RA 系列 32 位 MCU 中 RA6M3 MCU 為基礎(chǔ)的多模態(tài) AI/ML 解決方案。

該硬件平臺(tái)旨在用于支持實(shí)時(shí)分析（Realtime Analytics） 的各種 AI/ML 單/多模態(tài)使用場(chǎng)景。 它允許用戶將不同的插件式傳感器與板載的模擬麥克風(fēng)、攝像頭進(jìn)行靈活多樣的組合。

它由已搭載的Reality AI 軟件提供實(shí)時(shí)分析（Realtime Analytics）支持，此外，針對(duì)特定用戶場(chǎng)景也可由Renesas 完善的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供方案支持。

AI 套件不僅讓您能夠評(píng)估和測(cè)試現(xiàn)有已開(kāi)發(fā)好的應(yīng)用示例，還可利用現(xiàn)有的生態(tài)伙伴和 AI/ML 軟件來(lái)開(kāi)發(fā)自己的解決方案

*附件：AIK-RA6M3 設(shè)計(jì)指南.pdf

特性

• 硬件功能
  • 高達(dá)六個(gè) Digilent Pmod? 端口 (SPI/UART/I2C)，用于連接傳感器和外設(shè)。
  • 攝像頭和模擬麥克風(fēng)接口。
  • 以太網(wǎng)和 CAN 接口。
  • 外部 SDRAM (128Mbit)。
  • USB 全速設(shè)備支持。
  • Segger J-Link? 板載調(diào)試器，具有虛擬 COM 端口功能。
• 附加 AI 功能
  • Reality AI 工具
  • 瑞薩完善的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供支持的多模態(tài)解決方案