據(jù)中國(guó)光谷5月10日消息披露，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首棟宿舍樓近日提前完工。這標(biāo)志著，項(xiàng)目步入投產(chǎn)階段，有望在今年6月實(shí)現(xiàn)全面完工，并于明年7月正式投產(chǎn)。項(xiàng)目落成后，將成為我國(guó)最大的碳化硅功率半導(dǎo)體制造基地。

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地坐落在武漢新城核心區(qū)域，由長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體（武漢）有限公司斥資打造，總投資預(yù)計(jì)逾200億元。

該項(xiàng)目專注于第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可產(chǎn)出36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓及外延、6100萬(wàn)個(gè)功率器件模塊。

2023年9月1日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地在武漢新城舉行了奠基儀式，當(dāng)時(shí)公布的計(jì)劃是一期工程將于2025年竣工。

據(jù)悉，該項(xiàng)目占地面積達(dá)22.94萬(wàn)平方米，建筑面積約30.15萬(wàn)平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括芯片廠房、封裝廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、成品庫(kù)、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套設(shè)施等，建設(shè)周期為578天。