麥肯錫發(fā)布的報告指出，美國芯片產(chǎn)業(yè)面臨勞動力緊缺挑戰(zhàn)，眾多現(xiàn)有員工考慮離職。調(diào)查顯示，半數(shù)以上半導體與電子從業(yè)者預計明年至少會考慮辭職，比例高于去年的四分之一。主要原因為職業(yè)發(fā)展受限及工作環(huán)境靈活性不足。

曾任職于英特爾長達20年的麥肯錫資深顧問韋德·托勒（Wade Toller）分析道：“隨著市場需求的旺盛增長，半導體領(lǐng)域多達三分之一的從業(yè)者已經(jīng)過半百。部分人群的工作滿意度有所下滑?！?/p>

此現(xiàn)象對英特爾、臺積電等正積極在美建設(shè)大型半導體工廠的企業(yè)構(gòu)成威脅。這些企業(yè)需招募大量員工以滿足新廠建設(shè)需求。盡管各機構(gòu)已推出培訓計劃，但麥肯錫認為，即便樂觀估算，仍難以填補巨大的人才缺口。據(jù)預測，至本世紀末，可能出現(xiàn)近7萬個崗位空缺。

該挑戰(zhàn)涉及三類勞動力：建筑工匠、設(shè)備安裝技術(shù)員以及后期維護工程師。麥肯錫預計，至2029年，半導體相關(guān)的勞動力發(fā)展計劃可培養(yǎng)出約1.2萬名工程師和3.15萬名技術(shù)人員。然而，僅一座尖端芯片工廠便需1350名工程師和1200名技術(shù)人員運營。

托勒表示，這些計劃雖具潛力，但缺乏對芯片特定構(gòu)建技術(shù)的重視，這或成為首個瓶頸。例如，因缺乏熟練建筑工人，臺積電已推遲其亞利桑那州工廠的生產(chǎn)進度。當前全國性的建筑熱潮，包括半導體、清潔能源和基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的多個項目均在爭奪同一批有限的人才資源。

托勒警告：“若對此問題處理不當，將面臨嚴重風險?！?/p>