印度塔塔電子開始出口封裝芯片
印度塔塔電子近日宣布，其已在班加羅爾試驗線上成功封裝芯片并開始出口，這一重要進展標(biāo)志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅實步伐。公司計劃在未來幾年內(nèi)，在古吉拉特邦的Dholera建立一座大型晶圓廠，并在阿薩姆邦的Morigaon建設(shè)一座配套封裝廠。
為了支持塔塔的這一重要項目，印度當(dāng)局預(yù)計將提供高達70%的補貼，以促進印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。盡管這兩座工廠預(yù)計要到2026年才能投入生產(chǎn)，但塔塔電子已經(jīng)利用其試點能力，積極開發(fā)協(xié)同設(shè)計、零部件處理和標(biāo)記以及客戶開發(fā)的最佳實踐。這一戰(zhàn)略舉措不僅展現(xiàn)了塔塔電子的遠見卓識，也預(yù)示著印度在全球半導(dǎo)體市場中的地位將進一步提升。
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