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公司全資子公司沈陽新松半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（下稱“新松半導(dǎo)體”）在北京產(chǎn)權(quán)交易所以公開掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者，實施增資擴(kuò)股，北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金（有限合伙）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導(dǎo)體（上海）有限公司等九家戰(zhàn)略投資者參與進(jìn)行增資，以合計出資4億元取得新松半導(dǎo)體新增的8000萬元注冊資本，公司放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。

本次增資擴(kuò)股完成后，新松半導(dǎo)體注冊資本將由 20,000 萬元變更為 28,000 萬元，公司持有的新松半導(dǎo)體股權(quán)比例降低為 71.4286%，新松半導(dǎo)體仍屬于公司合并報表范圍內(nèi)的控股子公司。公司擬與前述戰(zhàn)略投資者共同簽署增資協(xié)議，公司放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。本次增資前后，新松半導(dǎo)體的注冊資本及股權(quán)結(jié)構(gòu)變動如下：

截至2023年12月31日，新松半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為47,021.06萬元，負(fù)債總額為 26,370.44萬元，凈資產(chǎn)為20,650.62萬元。2023年度，新松半導(dǎo)體營業(yè)收入為 12,982.54萬元，營業(yè)利潤為596.29萬元，凈利潤為591.36萬元。（上述數(shù)據(jù)為合并口徑，已經(jīng)審計）

截至2024年4月30日，新松半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為52,934.60萬元，負(fù)債總額為 31,663.53萬元，凈資產(chǎn)為21,271.07萬元。2024年1月1日-4月30日，新松半導(dǎo)體營 業(yè)收入為13,437.46萬元，營業(yè)利潤為681.45萬元，凈利潤為554.85萬元。（上述數(shù)據(jù)為合并口徑，未經(jīng)審計）

新松半導(dǎo)體表示，半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)是公司主要業(yè)務(wù)板塊之一，本次增資符合公司及新松半導(dǎo)體 自身業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，符合公司長期戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。本次增資完成后，新松半導(dǎo)體仍為公司控股子公司，不會導(dǎo)致公司合并報表范圍發(fā)生變更。

公司本次引入在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)綜合實力雄厚的戰(zhàn)略投資者，一方面促成新松半導(dǎo)體與戰(zhàn)略客戶從業(yè)務(wù)到資本的深度合作，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，加速新松半導(dǎo)體系列產(chǎn)品全面實施國產(chǎn)替代的進(jìn)程，促進(jìn)業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速擴(kuò)張；另一方面本次增資補充了新松半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)張的運營資金，加速其產(chǎn)能建設(shè)和市場開拓步伐，同時也為新松半導(dǎo)體持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供資金保障，進(jìn)一步增強其國際競爭力，擴(kuò)大品牌影響力。

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