東芝成功展示了容量超過 30TB 的近線存儲硬盤

——得益于兩項新一代大容量

磁記錄技術(shù):HAMR和MAMR——

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）成功實現(xiàn)存儲容量超過 30TB[1] 的硬盤，其中采用兩項新一代大容量硬盤驅(qū)動器（HDDs）記錄技術(shù)：

熱輔助磁記錄 (HAMR：Heat Assisted Magnetic Recording)

微波輔助磁記錄 (MAMR：Microwave Assisted Magnetic Recording)。

此次成功展示代表著這兩種新興記錄技術(shù)在產(chǎn)品商業(yè)化過程中一個重要的里程碑。

熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)是推動新一代大容量數(shù)據(jù)記錄的兩種技術(shù)之一，通過使用近場光局部加熱磁盤來增強磁記錄能力。東芝采用疊瓦式磁記錄 (Shingled Magnetic Recording ；SMR) 技術(shù)，使用 10 張盤片實現(xiàn)了 32TB 的容量。東芝預(yù)計在 2025 年開始提供采用 HAMR 技術(shù)的硬盤測試樣品。

另一項技術(shù)是微波輔助磁記錄（MAMR），通過微波來提高磁記錄能力。東芝是首家驗證此技術(shù)有效性的公司，并已于 2021 年開始了第一代 MAMR 硬盤的大規(guī)模生產(chǎn)。目前，東芝利用 SMR 技術(shù)，加上11 張盤片堆疊，并結(jié)合信號處理優(yōu)化，已將硬盤存儲容量提升至 31TB。

通過與硬盤盤片制造商 Resonac Corporation（Resonac集團）和硬盤磁頭制造商 TDK Corporation（東京電氣化學(xué)株式會社）多年的密切合作，東芝取得了以上新成果。東芝及合作伙伴將持續(xù)致力于推動熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)及微波輔助磁記錄（MAMR）技術(shù)的發(fā)展，以滿足云計算和數(shù)據(jù)中心日益增長的存儲需求。