智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)外以及車(chē)輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同控制功能，與智能公路和輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

隨著汽車(chē)智能駕駛的進(jìn)一步普及和發(fā)展，相關(guān)技術(shù)迎來(lái)了快速發(fā)展期，尤其在環(huán)境感知領(lǐng)域，各種傳感器的使用以及如何優(yōu)化、組合、處理傳感器給出的信息，成為各家駕駛芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。目前主流智能駕駛芯片廠(chǎng)商相繼推出了攝像頭結(jié)合優(yōu)化算法，搭載超聲波、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等感知硬件的解決方案，并開(kāi)始逐步搭載到量產(chǎn)車(chē)上。

智能駕駛系統(tǒng)分為感知、預(yù)測(cè)、規(guī)劃、決策等模塊，其中感知模塊主要負(fù)責(zé)車(chē)周信息感知和目標(biāo)檢測(cè)。新型的智能駕駛數(shù)據(jù)采用基于感知大模型的方案，利用BEV（鳥(niǎo)瞰視圖）+Transformer（自然語(yǔ)言轉(zhuǎn)換）實(shí)現(xiàn)不同類(lèi)傳感器特征級(jí)融合，更加靈活、高效地感知和處理數(shù)據(jù)。目前國(guó)內(nèi)車(chē)企主流方案多采用多模態(tài)傳感器融合方案，普遍采用11~12個(gè)攝像頭以及多個(gè)超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、1~3個(gè)激光雷達(dá)，而“BEV + Transformer”方案的應(yīng)用可減少目前成本依然較高的激光雷達(dá)搭載數(shù)，將整體成本壓縮50%左右。因此，在當(dāng)前價(jià)格敏感的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，“BEV + Transformer”方案勢(shì)不可擋。

精簡(jiǎn)傳感器配置的情況下，算法的可靠性和靈活性非常重要，“BEV + Transformer”方案對(duì)核心計(jì)算能力提出更高的要求，需要大算力芯片適配。算力的提升，要求更高的運(yùn)算速度、更大的數(shù)據(jù)吞吐量、以及更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量，對(duì)封裝形式及性能也提出了更高的要求。目前高算力SoC由于其低電感及高散熱需求，通常采用FCBGA或FCCSP形式；Chiplet技術(shù)也逐步被一些企業(yè)采納，包括Si Interposer，Si Bridge等多種實(shí)現(xiàn)方式。未來(lái)迎合消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，混合鍵合及3D封裝也將逐步出現(xiàn)在高級(jí)別智能駕駛芯片封裝上。

除核心算力芯片外，毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感及處理芯片也起著非常重要的支撐作用。毫米波雷達(dá)的多收發(fā)天線(xiàn)集成，激光雷達(dá)的MEMS微振鏡以及光學(xué)器件結(jié)合都是目前對(duì)這類(lèi)產(chǎn)品封裝的主要需求。在集成領(lǐng)域，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是主要的封裝解決方案，其中AiP（Antenna in Package）是專(zhuān)門(mén)針對(duì)集成天線(xiàn)控制、處理的封裝解決方案，在一些需要集成光學(xué)器件的封裝上，如何針對(duì)器件的特殊性，設(shè)計(jì)相應(yīng)的工藝流程及條件，成為此類(lèi)封裝必須要關(guān)注的部分。

長(zhǎng)電科技在高性能運(yùn)算芯片的FCBGA和FCCSP等先進(jìn)封裝上擁有豐富的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)用于汽車(chē)領(lǐng)域的產(chǎn)品年產(chǎn)超1億顆。公司推出的Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI目前已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。同時(shí)長(zhǎng)電科技也在硅轉(zhuǎn)接板、橋接及Hybrid-bonding進(jìn)行技術(shù)布局，相關(guān)技術(shù)也將加速應(yīng)用到車(chē)規(guī)級(jí)高性能計(jì)算產(chǎn)品上，為客戶(hù)提供多樣的解決方案。在傳感器領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的集成天線(xiàn)AiP封裝產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；激光雷達(dá)收發(fā)產(chǎn)品已通過(guò)AEC Q100認(rèn)證，并具備多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

面向不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技將持續(xù)創(chuàng)新，全力為客戶(hù)創(chuàng)造更多的價(jià)值，實(shí)現(xiàn)共贏。