iPad Pro M4芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)首次曝光
5月17日?qǐng)?bào)道，YouTube Phone Repair Guru頻道日前對(duì)新款13英寸iPad Pro進(jìn)行了深度拆解，揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
據(jù)了解，在上周舉行的iPad新品發(fā)布會(huì)上，蘋果宣稱新款iPad Pro的散熱性能比前代產(chǎn)品提升了近20％。為實(shí)現(xiàn)此功能，蘋果在設(shè)備內(nèi)部增加了石墨導(dǎo)熱膜，并改變了背面蘋果logo的材質(zhì)以提高散熱效果，拆解視頻證實(shí)了這一點(diǎn)。
值得注意的是，新款iPad Pro的前置攝像頭及Face ID模塊被移動(dòng)至右側(cè)邊框，即Apple Pencil Pro的磁吸點(diǎn)處，同時(shí)拆解過程中還揭示了新款iPad Pro內(nèi)部磁鐵陣列的部分調(diào)整。
整體而言，新款iPad Pro的內(nèi)部設(shè)計(jì)與前代基本相似，包括中央邏輯板（內(nèi)置M4芯片）、10209mAh電池、四揚(yáng)聲器等部件。
新款iPad Pro已于本周三上市銷售，除M4芯片外，還配備OLED顯示屏及更為輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)。
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REV:E 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片
發(fā)表于 08-02 11:43
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