5月17日,由高工機(jī)器人、高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)聯(lián)合舉辦的2024(第二屆)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)與應(yīng)用峰會(huì)在深圳盛大舉行。本次峰會(huì)以“技術(shù)跨越· 視見(jiàn)增量”為主題,線(xiàn)上線(xiàn)下超2萬(wàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游人士就機(jī)器視覺(jué)的最新技術(shù)及應(yīng)用展開(kāi)了深刻討論,并正式揭曉備受矚目的2024機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈TOP30,銀牛微電子(下稱(chēng)銀牛)榮譽(yù)入選。
2024年,破局存量市場(chǎng),尋找增量市場(chǎng)是機(jī)器視覺(jué)企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)預(yù)測(cè),機(jī)器視覺(jué)未來(lái)幾年的增長(zhǎng)動(dòng)力將主要來(lái)自于三個(gè)方面:一是以新能源汽車(chē)為代表的增量市場(chǎng)需求;二是隨著視覺(jué)技術(shù)的持續(xù)提升,可以更好的滿(mǎn)足下游市場(chǎng)中應(yīng)用深度和難度更高階的市場(chǎng)需求;三是長(zhǎng)尾市場(chǎng)中由自動(dòng)化向智能化進(jìn)階過(guò)程中的市場(chǎng)需求。無(wú)論企業(yè)如何謀定而后動(dòng),技術(shù)創(chuàng)新才是企業(yè)賴(lài)以生存的根本。
本次高工機(jī)器人機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈的評(píng)選,旨在助力挖掘機(jī)器視覺(jué)細(xì)分賽道更具實(shí)力和潛力的創(chuàng)新型企業(yè),樹(shù)立標(biāo)桿企業(yè),為機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用提供借鑒經(jīng)驗(yàn),助推機(jī)器視覺(jué)行業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展。本次入選,是對(duì)銀牛技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位的有力證明。
銀牛作為全球領(lǐng)先的3D空間計(jì)算芯片和解決方案提供商,在3D視覺(jué)、復(fù)雜SoC芯片設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、光學(xué)、嵌入式系統(tǒng)軟件、邊緣AI計(jì)算等方面具有深厚的經(jīng)驗(yàn),一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。其自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位與建圖)的系統(tǒng)級(jí)芯片,且是全球唯二做到3D雙目立體視覺(jué)算法芯片化的量產(chǎn)芯片。目前,銀牛的產(chǎn)品和解決方案在包括人形機(jī)器人/AMR/AGV在內(nèi)的泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描、虛擬數(shù)字人等領(lǐng)域也已得到廣泛應(yīng)用。
銀牛一直致力于為客戶(hù)提供高性能、高可靠性的視覺(jué)解決方案,不斷滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的需求。此外,還注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作共贏,以開(kāi)放、合作的態(tài)度,共同推動(dòng)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來(lái),銀牛將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí),為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí),也將積極參與行業(yè)交流和合作,與業(yè)界同仁共同推動(dòng)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。
關(guān)于銀牛
銀牛微電子創(chuàng)立于2020年,是一家專(zhuān)注3D空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。銀牛自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知處理引擎,且是全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺(jué)感知、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位與建圖)的系統(tǒng)級(jí)芯片,其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái),銀牛將繼續(xù)專(zhuān)注研發(fā)3D空間計(jì)算芯片和產(chǎn)品解決方案,努力成為3D空間計(jì)算時(shí)代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。
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