MBIST是Memory Build-In-Self Test的簡(jiǎn)稱,意為存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試?!皟?nèi)建”的含義是指針對(duì)存儲(chǔ)器的測(cè)試向量不是由外部測(cè)試機(jī)臺(tái)(ATE:Auto-Test-Equipment)生成,而是由內(nèi)建的存儲(chǔ)器測(cè)試邏輯自動(dòng)產(chǎn)生,并進(jìn)行結(jié)果的對(duì)比。MBIST測(cè)試中,只需要從機(jī)臺(tái)通過JTAG標(biāo)準(zhǔn)接口下達(dá)測(cè)試的指令,就可以從TDO接口獲取測(cè)試結(jié)果。
為什么要進(jìn)行內(nèi)建自測(cè)試呢?原因主要有:
a)存儲(chǔ)器在很小的面積內(nèi)集成了很多存儲(chǔ)單元,對(duì)ATE的測(cè)試成本過高,不適用于從外部灌入針對(duì)存儲(chǔ)器的測(cè)試向量;
b)Memory測(cè)試的特殊性——需要測(cè)試的單元很多,但分布規(guī)整,可利用算法批量產(chǎn)生測(cè)試向量;
c)在線測(cè)試的需求——汽車電子的安全性,需求在芯片運(yùn)行時(shí)仍保持在線測(cè)試(即不依賴測(cè)試機(jī)臺(tái),可集成于板級(jí)、芯片內(nèi)或由軟件調(diào)用,來實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨需的測(cè)試),隨時(shí)排除可能出現(xiàn)的故障。
因此我們可總結(jié)出內(nèi)建自測(cè)試的優(yōu)勢(shì):因?yàn)闇y(cè)試向量由內(nèi)部邏輯生成,相應(yīng)模塊可同被測(cè)試的存儲(chǔ)器一同工作在內(nèi)部的高速功能時(shí)鐘下,而無需由機(jī)臺(tái)慢速時(shí)鐘移入測(cè)試向量,可節(jié)省大量的測(cè)試時(shí)間;另一方面,對(duì)比驗(yàn)證也同樣交給內(nèi)部邏輯自行完成,測(cè)試機(jī)臺(tái)只需要收集測(cè)試結(jié)果,也可大幅減少測(cè)試時(shí)間。代價(jià)是內(nèi)建自測(cè)試的邏輯對(duì)面積的占用很高,也不具備自由配置或更改測(cè)試向量的條件。
MBIST技術(shù)的缺點(diǎn)是增加了芯片的面積并有可能影響芯片的時(shí)序特性,然而,隨著存儲(chǔ)器容量的增加,這種方法所增加的芯片面積所占的比例相對(duì)很小,而且這種測(cè)試技術(shù)還有很多其它技術(shù)優(yōu)勢(shì)。首先它可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化,自動(dòng)實(shí)現(xiàn)通用存儲(chǔ)器測(cè)試算法,達(dá)到高測(cè)試質(zhì)量、低測(cè)試成本的目的;其次MBIST電路可以利用系統(tǒng)時(shí)鐘進(jìn)行“全速”測(cè)試,從而覆蓋更多生成缺陷,減少測(cè)試時(shí)間;最后它可以針對(duì)每一個(gè)存儲(chǔ)單元提供自診斷和自修復(fù)功能。
此外MBIST的初始化測(cè)試向量可以在很低成本的測(cè)試設(shè)備上進(jìn)行。所以,從高測(cè)試質(zhì)量、低測(cè)試成本的角度考慮,MBIST是目前嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。
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原文標(biāo)題:DFT 之 MBIST存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試
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