第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實(shí)A4處理器也是基于ARM半導(dǎo)體疊加封裝特性工藝完成的,主要是為了提高其處理速度及其性能。
第二步 解剖A4處理器。
第三步 擔(dān)當(dāng)這次芯片逆向拆解大任的領(lǐng)袖級(jí)人物,正進(jìn)入無塵室對(duì)iphone的硅芯片進(jìn)行“外科手術(shù)”。
第四步 先從其主板上拆除下來進(jìn)行解剖
第五步 將處理器截成兩半,用來照截面圖
第六步 什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖
第七步 別看這里小,我們就在這個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)分解芯片的
第八步 這是典型的無塵室。我們解構(gòu)芯片需要用到掃描電子顯微鏡;高分辨率x光機(jī);真正的大放大鏡和顯微鏡;還有很多其他小工具。
第九步 如果單單是顯示安全違規(guī)操作,這其實(shí)很容易修復(fù)。
第十步 Chipworks高端實(shí)驗(yàn)室一瞥。你會(huì)發(fā)現(xiàn),在這個(gè)實(shí)驗(yàn)室里,這些具有逆向解構(gòu)的機(jī)器或儀器,和常規(guī)的半導(dǎo)體工廠里的儀器相比非常不一樣。
第十一步 顯微鏡分析,這兩個(gè)光學(xué)和掃描電鏡類型。任何一個(gè)絕對(duì)不是你在大學(xué)生物學(xué)實(shí)驗(yàn)上的裝置。
第十二步 掃描電子顯微鏡工作室一角
第十三步 將芯片磨除封裝部分,保持水平放置很重要。
第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當(dāng)濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關(guān)重要的。
第十五步 進(jìn)入A4處理器內(nèi)部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘?
第十六步 在拆開A4處理器之前,先用X-射線感受下A4處理器的內(nèi)部。
第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點(diǎn),就是業(yè)內(nèi)稱為球網(wǎng)格陣列( BGAs)
,是將錫珠和掩膜連在一起。
第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構(gòu)得知,每個(gè)iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次,在A4上并沒發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于三星的刻模(在DRAM之外)。到目前為止,蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
第十九步 三星1 Gb 移動(dòng)DDR SDRAM (x2)。這就是A4處理器內(nèi)的DRAM,很輕易的看到上圖中有三星的logo在,但是并不意味著就是三星代工制造了A4處理器,它只是提供RAM部分。
第二十步 現(xiàn)在我們可以看到A4處理器的內(nèi)部。并沒有太多變化!事實(shí)上,A4處理器像極了之前用在蘋果iphone里的三星處理器。
第二十一步 電容式觸摸屏控制器里的博通BCM5974芯片。
第二十二步 在NVM內(nèi)的博通 I/O 控制器 (用在觸控屏上)。
第二十三步 觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動(dòng)器CD3240A 01D5AKT G1。
第二十四步 博通 802.11a/b/g/n WiFi +藍(lán)牙2.1 + EDR / FM。
第二十五步 Cirrus邏輯器件公司--疑似音頻處理器(Apple 338S0589 B0 YFSAB0PY1001)。
第二十六步 疑似電源管理芯片,S6T2MLC N2266XQT U1003 A1,求解,哪位知道是哪家公司的?
第二十七步 在顯示器接口和 PCIe連接處發(fā)現(xiàn)恩智浦公司 L0614 01 37 ZSD950芯片。
第二十八步 顯示器--LG SW0627B 01SWL-0032C 1003 N23977ON
第二十九步 Dialog半導(dǎo)體ASHLEY D1815A--Apple 338S0805 A2 e1 10028HBB
第三十步 加速度計(jì)(已經(jīng)確認(rèn)拉??逃〉氖?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/asic/" target="_blank">ASIC 和 MEMS器件), 意法半導(dǎo)體公司的STM-LIS331DLH以及2949 33DH OK2 CL芯片。
第三十一步 DC-DC電壓調(diào)節(jié)器--使用凌力爾特公司 3442 N7667 LT9L芯片。
第三十二步 Intersil i976 45AIRZ F95OHX芯片。
【完】
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19890瀏覽量
235119 -
電子發(fā)燒友網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
1011文章
544瀏覽量
165661 -
A4處理器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1瀏覽量
6637
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
瑞芯微RK3562處理器的基本特性

自主創(chuàng)新,安全可控:申威SW831處理器與國產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
集特臺(tái)式機(jī)GPC-100:搭載海光3350處理器,國芯替代的辦公新選擇
RV1109處理器概述
TPS65911A 66AK2G12處理器用戶指南

面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

強(qiáng)悍的AWS Graviton4處理器及其背后的Arm Neoverse
ADS8361與TMS470處理器的接口

ADS786x與TMS470處理器的接口

恩智浦i.MX8處理器的集成電源設(shè)計(jì)

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

評(píng)論