5月18日，業(yè)界傳出消息稱，英特爾已大幅增加與多家設(shè)備及材料供應(yīng)商的訂單，目的是大規(guī)模生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的先進封裝產(chǎn)品，并預(yù)計于2030年正式投產(chǎn)。

盡管如此，英特爾在近期公布的報告中表示，新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據(jù)悉，英特爾預(yù)計在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在125億至135億美元左右，然而，市場分析師普遍認為這一預(yù)測過于保守。

值得關(guān)注的是，全球最大智能手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科以及美國電商巨頭亞馬遜和科技巨頭高通等均已向英特爾下達大量芯片訂單。

此外，英特爾在今年1月底的財報電話會議上宣布，其芯片代工業(yè)務(wù)獲得了一家“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商”的大額訂單，并將使用Intel 3工藝為其生產(chǎn)芯片。