PCB線路板的鎳鈀金工藝優(yōu)勢(shì)你知道多少？
鎳鈀金工藝（ENEPIG）與其他表面工藝相比有如下優(yōu)點(diǎn)：
1. 預(yù)防 ““黑鎳問(wèn)題” 的發(fā)生，防止置換金攻擊鎳的腐蝕現(xiàn)象。
2. 鈀的硬度高，化學(xué)鍍鈀會(huì)作為隔離層，制了鍍層中的銅污染引起的焊接不良。
3. 鎳鈀金工藝可耐多次無(wú)鉛回流焊循環(huán)。
4. 鎳鈀金工藝有優(yōu)良的綁定金線結(jié)合性，SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件適用此表面工藝 。
5. 鍍鈀層完全溶解在焊料之中，同時(shí)當(dāng)化學(xué)鍍鈀溶解后會(huì)露出化學(xué)鍍鎳層，生成良好的鎳錫合金，具有良好的可焊性和可粘結(jié)性。
公制：
1um(微米 )=39.37uinch( 微英寸）
1cm(厘米 )=10mm( 毫米 )
1mm=1000um
英制：
1ft( 英尺 )=1000mil( 密爾 )=1000000uinch( 微英寸 )
1ft( 英尺 )=12inch( 英寸) 1inch=25.4mm
1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch
uinch 如上所說(shuō) ,有念 mai，有用u'' 來(lái)表示 .
發(fā)布于 2024-05-21 14:06?IP 屬地廣東
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4365文章
23482瀏覽量
409364 -
線路板
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1252瀏覽量
48254
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
定制PCB線路板，這些注意事項(xiàng)你不可不知！
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB線路板?PCB的種類(lèi)及定制PCB線路板的注意事項(xiàng)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路
PCB化學(xué)鎳鈀金、沉金和鍍金的區(qū)別
PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關(guān)重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能，還對(duì)其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學(xué)鎳
線路板PCB工藝中的翹曲問(wèn)題產(chǎn)生的原因
線路板PCB工藝中的翹曲問(wèn)題可能由多種因素引起，以下是小編總結(jié)的幾個(gè)主要原因。
PCB制造中的沉金工藝：如何保障電路板的品質(zhì)
電子元件連接更牢固，極大地提升了電路板的穩(wěn)定性與可靠性。像按鍵板、金手指板等對(duì)線路連接要求較高的 PCB 板都會(huì)采用沉
無(wú)鹵素PCB線路板具有的特殊特性
無(wú)鹵素PCB線路板是一種環(huán)保型的印刷電路板，它在制造過(guò)程中避免使用含鹵素的材料，特別是氯(Cl)和溴(Br)。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯(Cl)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt
PCBA線路板鍍金與沉金：如何選擇最適合的工藝？
需求和應(yīng)用場(chǎng)景，線路板通常會(huì)采用多種表面處理工藝，其中鍍金和沉金是兩種常見(jiàn)的工藝。盡管聽(tīng)起來(lái)這兩種工藝似乎相似，但實(shí)際上它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 PCBA
hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)
超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用
///沉金工藝運(yùn)用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性。因其導(dǎo)電性強(qiáng)、抗氧化性優(yōu)越及持
hdi線路板生產(chǎn)工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI
PCB線路板高頻板與高速板的區(qū)別
PCB線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部分，不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同類(lèi)型的PCB線路板。高頻板和高速板
超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用
沉金工藝運(yùn)用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性。因其導(dǎo)電性強(qiáng)、抗氧化性優(yōu)越及持久耐用
超全整理！沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用
沉金工藝運(yùn)用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)較厚金層沉積，屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性，確保優(yōu)秀的可焊性。因其導(dǎo)電性強(qiáng)、抗氧化性優(yōu)越及持久耐
發(fā)表于 10-08 16:54
埋盲孔PCB線路板加工流程
埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
探秘鍍硬金工藝PCB板：卓越性能的背后秘密
鍍硬金工藝是在PCB 板表面鍍上一層硬度較高的金層。這一工藝的首要目的是增強(qiáng) PCB 板的電接觸
PCB線路板裸銅板：開(kāi)啟高效電子時(shí)代的鑰匙
，就是未經(jīng)覆蓋阻焊層或其他保護(hù)涂層的銅質(zhì)線路層。它是電子信號(hào)傳輸?shù)母咚俟罚休d著電流和信息的流動(dòng)。 PCB 線路板裸銅板優(yōu)點(diǎn)眾多。它具有出色的導(dǎo)電性，確保信號(hào)穩(wěn)定快速傳輸；能通過(guò)多種表面處理方式增強(qiáng)可焊性與防護(hù)性；制造
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論