臺積電（TSMC，代碼： 2330）獨(dú)攬英偉達(dá)（NVIDIA）AI芯片代工業(yè)務(wù)，此舉引發(fā)了三星的強(qiáng)烈關(guān)注和潛在威脅。據(jù)外媒報道，三星計劃全面部署名為“Nemo”的戰(zhàn)略，力爭拿下英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單，試圖打破臺積電對英偉達(dá)AI芯片代工業(yè)務(wù)的壟斷局面。

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會將臺積電視為主要競爭對手，釋放出爭奪訂單的信號，但實(shí)際成功的案例寥寥無幾。

近年來，三星再次發(fā)力，欲在3納米晶圓代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電。據(jù)Wccftech援引韓國媒體報道，三星晶圓代工部門今年的首要任務(wù)便是爭取英偉達(dá)的芯片訂單。長期以來，英偉達(dá)主要依賴臺積電的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)。

此外，三星21日突然宣布更換半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人，由副會長全永鉉接替慶桂顯，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)包括存儲器芯片、系統(tǒng)芯片以及晶圓代工在內(nèi)的裝置解決方案部門，期望他能夠帶領(lǐng)公司走出目前的“半導(dǎo)體危機(jī)”。慶桂顯則將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）和未來事業(yè)團(tuán)隊(duì)。

三星晶圓代工部門深知臺積電在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，并渴望重新贏回英偉達(dá)的信任，使之成為其重要客戶。因此，三星正在竭盡全力確保其采用環(huán)繞式閘極（GAA）架構(gòu)的第二代3納米制程節(jié)點(diǎn)能夠滿足英偉達(dá)的需求。

據(jù)悉，三星內(nèi)部已經(jīng)制定了一項(xiàng)名為“Nemo”的戰(zhàn)略，旨在爭取英偉達(dá)的訂單。據(jù)Wccftech透露，英偉達(dá)上一次選擇三星晶圓代工是為其GeForce RTX 30 Ampere GPU，這款GPU專為游戲市場設(shè)計。然而，Ampere的下一代產(chǎn)品Ada Lovelace GeForce RTX 40卻轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，采用其5納米制程生產(chǎn)。