2024年5月21日上午，“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”在香港應用科技研究院成果轉化發(fā)布會暨蘇州高新區(qū)科技交流會上正式成立。該實驗室由香港應科院與國芯科技聯(lián)合建立，將重點聚焦汽車電子、工業(yè)控制和信創(chuàng)等AI應用領域，協(xié)力推動自主研發(fā)，加速雙方在AI領域的業(yè)務拓展，加快推進國芯科技AI芯片業(yè)務做大做強。

香港應用科技研究院成果轉化發(fā)布會暨蘇州高新區(qū)科技交流會由蘇州高新區(qū)管委會、香港應用科技研究院有限公司主辦，旨在聯(lián)動蘇港兩地科創(chuàng)資源要素，推動高水平成果、高質量項目、高層次人才扎根發(fā)展，促進全方位科技創(chuàng)新合作。香港應用科技研究院行政總裁葉成輝、物聯(lián)網感測與人工智能技術首席總監(jiān)蔡振榮、集成電路及系統(tǒng)高級總監(jiān)嚴北平、內地及香港業(yè)務拓展總監(jiān)林碧君；蘇州高新區(qū)領導吳旭翔，市科技局副局長張婷秀，以及香港應科院相關課題組代表、科創(chuàng)企業(yè)、專業(yè)機構代表出席活動。

香港應科院是香港最大的應用科技研究機構和最大的研發(fā)中心，在集成電路、智慧城市、金融科技、數(shù)字健康、智能制造、元宇宙等領域長期深耕，已向產業(yè)界轉移轉化1400多項先進技術成果。

在AI時代，RISC-V架構更是迎來發(fā)展的新機遇。硅谷芯片知名人士Jim Keller表示，“RISC-V的潛力是無限的。未來我們會迎來前所未見的AI軟件應用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎”。國芯科技結合自身在RSIC-V CPU的技術積累和應用優(yōu)勢，將在吸收香港應科院先進的NPU技術的基礎上，積極推進RISC-V和AI技術的融合發(fā)展，充分理解客戶需求，持續(xù)進行AI芯片技術和產業(yè)創(chuàng)新探索，并以此提升公司汽車電子和工業(yè)控制芯片、信創(chuàng)和信息安全芯片的水平。公司已有AI芯片產品和技術布局包括：

(1) 融合AI技術的云安全芯片

應公司重大客戶的實際緊迫需求，公司正在開發(fā)基于高性能多核RISC-V CPU、融合了神經網絡處理器NPU技術的新一代超高性能云安全芯片產品CCP917T，預計將于下半年完成設計和流片工作，爭取在年內推出芯片產品以滿足客戶需求，實現(xiàn)對公司已有自主云安全芯片技術與應用的升級迭代。

(2) AI MCU芯片

公司瞄準工業(yè)控制等AI應用，已完成集成 NPU 功能的基于RISC-V CPU的AI MCU芯片產品的設計工作，將于近期進行流片。該AI MCU芯片產品將主要應用于工業(yè)控制系統(tǒng)的優(yōu)化控制和可預測性維護。同時，公司積極拓展市場，立足市場需求進行產品規(guī)劃和定義，將 AI+MCU 技術在邊緣端實現(xiàn)更加高效和智能的應用。

(3) AI芯片定制服務

公司已有多項人工智能芯片相關的定制芯片業(yè)務項目在開展中，相關在手訂單充沛，有望對公司的人工智能芯片業(yè)績增長形成良好保障。

(4) RISC-V GPGPU架構創(chuàng)新

GPGPU架構是AI技術發(fā)展的一個重要途徑。國芯科技同上海清華國際創(chuàng)新中心以及智繪微電子（南京）有限公司共同基于RISC-V開源指令系統(tǒng)打造新一代開源GPGPU內核架構，預計年內完成內核設計工作。

AI是技術發(fā)展的現(xiàn)在進行時，

在日新月異的科技進步、持續(xù)增長的用戶需求、不斷涌現(xiàn)的全新應用和終端品類里，人類社會正在邁向全新的智能時代。前瞻性的技術和產業(yè)布局需要加強合作與交流，需要積極引進外部先進技術經驗。國芯科技將充分利用現(xiàn)有有利條件，深度參與產業(yè)鏈和價值鏈分工合作，奮力拓展出更加廣闊的“智慧未來”。

審核編輯：劉清