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AutoSEMI 2024:芯??萍肌澳M信號鏈+MCU”賦能汽車電子創(chuàng)新

MCU開發(fā)加油站 ? 來源:芯??萍?/span> ? 2024-05-27 18:22 ? 次閱讀
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5月23日,業(yè)界矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數(shù)字芯片大會”在上海盛大舉行。此次盛會匯聚了數(shù)十位業(yè)界知名企業(yè)及資深專家,吸引了數(shù)百位產(chǎn)業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士參會,共同探討了車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)、質(zhì)量及國產(chǎn)化等前沿議題。

芯??萍?/u>(股票代碼:688595)汽車電子產(chǎn)品線總經(jīng)理董鵬受邀作為特邀嘉賓,發(fā)表了《模擬信號線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的主題演講,詳細(xì)闡述了公司車規(guī)級系列產(chǎn)品進(jìn)展及未來規(guī)劃。

芯海汽車電子戰(zhàn)略

在全球汽車行業(yè)經(jīng)歷“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的新四化浪潮,以及國產(chǎn)替代趨勢的雙重背景下,國產(chǎn)汽車電子芯片的重要性日益凸顯。

對此,芯??萍紤{藉在“模擬信號鏈+MCU”雙平臺領(lǐng)域20余年的技術(shù)積累,以更強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)前瞻視野,專注于“ADAS自動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領(lǐng)域,通過匯聚更多國際化優(yōu)秀人才,與多家車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密合作,為布局未來汽車產(chǎn)業(yè)鏈奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

車規(guī)級產(chǎn)品展示

此次活動中,董鵬重點(diǎn)推介了公司的多款車規(guī)級產(chǎn)品,涵括車規(guī)級壓力觸控SoC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q、車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等,這些均已通過車規(guī)認(rèn)證的產(chǎn)品,同時(shí)也介紹了汽車EE域控架構(gòu)中ASIL-D的MCU產(chǎn)品布局及IP進(jìn)展,贏得與會專業(yè)觀眾的廣泛關(guān)注。

自2017年起涉足車規(guī)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以來,芯海科技依托深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和平臺優(yōu)勢,成功構(gòu)建出系列化、平臺化的汽車電子產(chǎn)品生態(tài),并致力于為客戶提供一站式整體解決方案,覆蓋智能座艙、人機(jī)交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等多個(gè)應(yīng)用場景。

未來展望

目前,芯海已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認(rèn)證,并與TUV、SGS等權(quán)威機(jī)構(gòu)達(dá)成戰(zhàn)略合作,從芯片設(shè)計(jì)到工藝、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、體系建設(shè)等全流程上,持續(xù)健全汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量建設(shè)體系。

展望未來,芯??萍紝⒊掷m(xù)深耕新能源“三電”系統(tǒng)、底盤安全、動力系統(tǒng)等汽車核心應(yīng)用場景,持續(xù)豐富汽車級SAR ADC、DS ADC、BMS AFE以及ASIL-B MCU、ASIL-D MCU等產(chǎn)品線,以滿足市場多樣化需求。同時(shí),公司將不斷優(yōu)化質(zhì)量體系建設(shè),積極拓展汽車電子業(yè)務(wù)版圖,為推動國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定發(fā)展,為行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)力量。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:芯??萍剂料郃utoSEMI 2024:“模擬信號鏈+MCU”賦能汽車電子創(chuàng)新

文章出處:【微信號:mcugeek,微信公眾號:MCU開發(fā)加油站】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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