5月27日，寒武紀成功舉辦2023年年度股東大會，通過多項議案，如《2023年度董事會工作報告》《2023年度監(jiān)事會工作報告》《2023年年度報告》及其摘要等。愛集微作為重要機構(gòu)股東，親自出席并投下贊成票。

云端市場持續(xù)主導，邊緣需求潛力巨大

2023年，AI大模型熱度不減，市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數(shù)據(jù)、應對高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內(nèi)存，且不同領域的運算模式多樣，這給芯片設計帶來極大挑戰(zhàn)。相較于CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，通用型智能芯片更能滿足人工智能算法的關(guān)鍵運算需求，在性能和功耗方面表現(xiàn)出色。據(jù)Gartner預測，全球人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴大，2023年達530億美元，2024年增至671億美元，2027年進一步攀升至1194億美元。

作為全球領先的智能芯片企業(yè)，寒武紀致力于提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。財報顯示，2023年，寒武紀實現(xiàn)營收7.09億元，毛利總額4.91億元，同比增長2.33%；毛利率69.16%，同比提升3.40個百分點。盡管歸屬于上市公司股東的凈利潤為負8.48億元，但較去年同期虧損額已減少4.08億元，降幅達32.47%。

報告期內(nèi)，寒武紀智能芯片及加速卡業(yè)務貢獻收入1.01億元。在視覺大模型領域，與智象未來達成算力產(chǎn)品合作，并深度適配視覺多模態(tài)大模型，為其在線商業(yè)應用提供算力支持。在語言大模型領域，與百川智能等完成大模型適配，并獲產(chǎn)品兼容性認證。此外，寒武紀還在多個垂直領域探索大模型的應用與落地。在智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務方面，寒武紀積極參與臺州、沈陽算力基礎設施建設，實現(xiàn)收入6.05億元。隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，算力基礎設施需求逐年上升，寒武紀的智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務有望在更多城市得到推廣。

寒武紀研發(fā)的寒武紀1A處理器是全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品，思元100（MLU100）芯片則是中國首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武紀首款云端訓練智能芯片，采用7nm工藝，理論峰值性分別高達1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武紀首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的人工智能芯片，算力是思元270的兩倍。

堅持高效研發(fā) 提供全品類產(chǎn)品

鑒于人工智能運算的獨特特性，包括高運算量、高并發(fā)度及訪存頻繁，且各細分領域如視覺、語音及自然語言處理擁有不同且高度多樣化的運算模式，這無疑給智能芯片的微架構(gòu)、指令集、制程工藝及相關(guān)軟件系統(tǒng)帶來極大挑戰(zhàn)。但在這一背景下，寒武紀仍堅定地致力于高效研發(fā)投入，以期打造適應新格局的智能芯片產(chǎn)品。

據(jù)悉，寒武紀已開始研發(fā)新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集。此番升級將針對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統(tǒng)大模型的訓練推理等關(guān)鍵場景進行優(yōu)化，從而提高產(chǎn)品在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面的競爭力。此外，寒武紀還在基礎軟件系統(tǒng)平臺上進行優(yōu)化和迭代。訓練軟件平臺新增功能和通用性支持，并全力推動大模型及推薦系統(tǒng)業(yè)務的支持和優(yōu)化；推理軟件平臺則開發(fā)出支持大語言模型和多模態(tài) AIGC 推理業(yè)務的基礎軟件，并持續(xù)優(yōu)化，以加快實際應用部署。

近年，“東數(shù)西算”全面啟動，旨在整合優(yōu)化國內(nèi)算力資源，為數(shù)字經(jīng)濟注入強勁動力。據(jù)中金公司研究報告顯示，智能計算中心因其聚焦訓練任務、強算力、低延時的特性，有望成為“東數(shù)西算”的重要組成部分，而智能芯片作為其核心組件，將迎來廣闊的市場前景。同時，隨著 AIGC 技術(shù)日趨成熟，智能算力需求亦隨之增長。寒武紀承諾將為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產(chǎn)品。

值得一提的是，寒武紀不僅是唯一一家同時具備人工智能推理和訓練智能芯片產(chǎn)品的企業(yè)，更是國內(nèi)極少數(shù)具備先進集成電路工藝（如 7nm）下復雜芯片設計經(jīng)驗的企業(yè)之一。