英偉達(dá)引入新封裝技術(shù)應(yīng)對(duì)AI芯片需求
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達(dá)作為全球知名的GPU制造商，其數(shù)據(jù)中心GPU銷(xiāo)售持續(xù)火爆，導(dǎo)致臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS封裝產(chǎn)能一直處于緊張狀態(tài)。
近日，英偉達(dá)再次展示了其在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力?；贐lackwell架構(gòu)的GPU，作為市場(chǎng)上備受矚目的高性能AI芯片之一，即將迎來(lái)大規(guī)模上市。然而，這一消息也引發(fā)了業(yè)界的擔(dān)憂：本就緊張的封裝產(chǎn)能恐將進(jìn)一步加劇。
為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英偉達(dá)積極尋求解決方案。據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃在Blackwell架構(gòu)的GB200芯片上引入先進(jìn)的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術(shù)，以提升封裝效率和產(chǎn)能。這項(xiàng)新技術(shù)有望在2025年開(kāi)始應(yīng)用，為英偉達(dá)應(yīng)對(duì)AI芯片市場(chǎng)的旺盛需求提供有力支持。
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