近日，中機(jī)新材官方宣布，該公司已與南砂晶圓成功簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，標(biāo)志著雙方在高性能研磨拋光材料領(lǐng)域?qū)⒄归_深入合作。

中機(jī)新材作為專注于硬脆材料及先進(jìn)制造所需高性能研磨拋光材料的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化。在第三代半導(dǎo)體SiC晶圓研磨拋光應(yīng)用領(lǐng)域，中機(jī)新材已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)突破，其產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性備受客戶認(rèn)可。

此次與南砂晶圓的合作，將進(jìn)一步拓展中機(jī)新材在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，并推動(dòng)雙方在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造和市場(chǎng)推廣等方面的深入合作。雙方將共同探索新的市場(chǎng)需求，開發(fā)更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以滿足不斷變化的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。

此次戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的簽署，不僅體現(xiàn)了中機(jī)新材在高性能研磨拋光材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也彰顯了其在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新、不斷進(jìn)取的決心。相信在雙方的共同努力下，將為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。